[发明专利]一种PCB板的制备方法及制备的PCB板

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板主体和设置于PCB板主体上的盲孔， 所述PCB板主体包括层叠设置的第一铜层、半固化片层和芯板，所述盲孔依次贯穿第一铜层和半固化片层，且与芯板连接，所述半固化片层上设置有预钻孔区域，所述预钻孔区域贯穿所述半固化片层，所述盲孔设置于所述预钻孔区域中；

所述盲孔下方还设置有参考地层，所述参考地层上开设贯穿所述参考地层的参考地孔，所述参考地层还包括分割块，所述分割块将考地孔分隔为多个微孔区域；

所述PCB板的制备方法包括如下步骤：

在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；

将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合，压合后，所述半固化片的树脂材料填充到预钻孔中；

压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧；

所述预钻孔环绕于所述盲孔外侧的区域全部或部分填充有第一材料，所述半固化片的其他位置为第二材料得到，所述第一材料为树脂材料，所述第二材料包括树脂材料和增强材料；

所述增强材料为玻璃纤维或填料，所述填料包括陶瓷粉、二氧化硅和碎玻纤中的一种或几种；所述树脂材料为聚丙烯；

所述半固化片的厚度大于90微米；

在开设预钻孔之前，根据激光钻孔的钻带拉伸系数和半固化片的材料的涨缩系数来设置预钻孔的钻带拉伸系数。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述半固化片的厚度大于95微米；或所述半固化片的厚度大于100微米；或所述半固化片的厚度大于110微米。

3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述半固化片的厚度为100-500微米；或所述半固化片的厚度为100-300微米；或所述半固化片的厚度为100-200微米；或所述半固化片的厚度为105-500微米。

4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述盲孔的孔径与所述预钻孔的孔径的比值为1：（1.1-1.5）。

5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述叠板后压合前，还包括将所述第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板进行铆合固定的步骤。

6.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述芯板包括依次连接的第二铜层、绝缘层和第三铜层，所述第二铜层与所述半固化片连接。