[发明专利]一种LED显示模组、LED显示模组加工方法和LED显示屏

说明书

本发明公开一种LED显示模组、LED显示模型加工方法和LED显示屏，其中LED显示模组包括芯片、第一载体和第二载体，芯片至少设置两个；第一载体相对的两侧面分别为第一安装面和第二安装面，第一安装面上设置有若干第一焊盘，第一焊盘与芯片连接，第二安装面上设置有若干第一引脚，第一载体内的导线将第一焊盘和第一引脚连接，第一引脚的面积大于第一焊盘的面积；第二载体设置有第三安装面，第三安装面上设置有和第一引脚数量相同的第二焊盘，第二焊盘和第一引脚一一对应焊接。通过设置第一载体上第一引脚的面积大于第一焊盘的面积，在电路结构上，第一引脚为芯片的延伸，设置第一载体，相当于增大的芯片的引脚尺寸，降低了芯片和第二载体的焊接难度。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED显示模组、此LED显示模组的加工方法以及包含此LED显示模组的LED显示屏。

背景技术

随着社会的发展，用户需要更高分辨率的显示屏，这就要求LED显示点间距越来越小，产品可靠性越来越高。随着LED显示点间距的减小，灯珠的尺寸也需要相应地减小，伴随着灯珠使用的芯片尺寸也将会不断缩小，在LED封装行业，芯片尺寸越小对固晶设备工作精度要求就会越高，此种技术路线下，LED显示屏发展的最大制约为固晶设备的精度。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种LED显示模组，其芯片之间的间隙小。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种LED显示模组加工方法，其能够降低小间距芯片和电路板之间的固定难度。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种LED显示模组，其具有较高的分辨率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供一种LED显示模组，包括：

芯片，至少设置两个；

第一载体，所述第一载体相对的两侧面分别为第一安装面和第二安装面，所述第一安装面上设置有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述芯片连接，所述第二安装面上设置有若干第一引脚，所述第一载体内的导线将所述第一焊盘和所述第一引脚连接，所述第一引脚的面积大于所述第一焊盘的面积；

第二载体，所述第二载体设置有第三安装面，所述第三安装面上设置有和所述第一引脚数量相同的第二焊盘，所述第二焊盘和所述第一引脚一一对应焊接。

作为LED显示模组的一种优选方案，所述第一引脚的面积和所述第一焊盘的面积比为4:1～10:1。

作为LED显示模组的一种优选方案，所述第一载体为导电板；所述第二载体为电路板。

作为LED显示模组的一种优选方案，所述第一载体为碳化硅板或硅板；和/或，

所述第二载体为PCB板。

作为LED显示模组的一种优选方案，所述芯片为倒装芯片。

作为LED显示模组的一种优选方案，至少在所述第一载体远离所述第二载体的一侧有封装层，所述芯片位于所述封装层内。

作为LED显示模组的一种优选方案，所述第一焊盘外周的所述第一安装面上设置有油墨层；和/或，

所述第二焊盘外周的所述第三安装面上设置有油墨层。

第二方面，提供一种LED显示模组加工方法，用于加工上述的LED显示模型，包括以下步骤：

将若干芯片放置在第一载体的第一安装面上，将每个所述芯片分别与所述第一载体的第一焊盘焊接，当全部的所述芯片和所述第一焊盘焊接完成后，将所述第一载体放置在第二载体的第三安装面上，然后对所述第一载体的第一引脚和所述第二载体的第二焊盘进行焊接。