[发明专利]一种LED显示模组、LED显示模组加工方法和LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

芯片，至少设置两个；

第一载体，所述第一载体相对的两侧面分别为第一安装面和第二安装面，所述第一安装面上设置有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述芯片连接，所述第二安装面上设置有若干第一引脚，所述第一载体内的导线将所述第一焊盘和所述第一引脚连接，所述第一引脚的面积大于所述第一焊盘的面积；

第二载体，所述第二载体设置有第三安装面，所述第三安装面上设置有和所述第一引脚数量相同的第二焊盘，所述第二焊盘和所述第一引脚一一对应焊接。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一引脚的面积与所述第一焊盘的面积比为4:1～10:1。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一载体为导电板；所述第二载体为电路板。

4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一载体为碳化硅板或硅板；和/或，

所述第二载体为PCB板。

5.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述芯片为倒装芯片。

6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，至少在所述第一载体远离所述第二载体的一侧有封装层，所述芯片位于所述封装层内。

7.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一焊盘外周的所述第一安装面上设置有油墨层；和/或，

所述第二焊盘外周的所述第三安装面上设置有油墨层。

8.一种LED显示模组加工方法，用于加工如权利要求1-7任意一项所述的LED显示模组，其特征在于，包括以下步骤：

将若干芯片放置在第一载体的第一安装面上，将每个所述芯片分别与所述第一载体的第一焊盘焊接，当全部的所述芯片和所述第一焊盘焊接完成后，将所述第一载体放置在第二载体的第三安装面上，然后对所述第一载体的第一引脚和所述第二载体的第二焊盘进行焊接。

9.根据权利要求8所述的LED显示模组加工方法，其特征在于，全部的所述芯片和所述第一焊盘对齐后，再对全部所述芯片和所述第一焊盘同时焊接。

10.根据权利要求9所述的LED显示模组加工方法，其特征在于，使用激光巨量技术将多个所述芯片转移至所述第一安装面，使全部的所述芯片和所述第一焊盘对齐后，再对全部所述芯片和所述第一焊盘同时焊接。

11.根据权利要求8所述的LED显示模组加工方法，其特征在于，采用共晶焊接的方式将所述芯片和所述第一焊盘焊接。

12.根据权利要求8所述的LED显示模组加工方法，其特征在于，所述芯片和所述第一焊盘焊接完成后，所述第一载体和所述第二载体焊接前，使用封装胶对所述第一安装面进行封装形成封装层；和/或，

所述第一载体和所述第二载体焊接完成后，使用封装胶对所述第一载体和所述第二载体整体进行封装。

13.根据权利要求8所述的LED显示模组加工方法，其特征在于，先对所述第一安装面涂墨形成油墨层后，再将所述芯片放置在所述第一安装面上。

14.一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的LED显示模组。