[发明专利]一种倒装芯片封装结构及其加工工艺方法在审
| 申请号： | 202110593621.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113314508A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚;林建涛 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 及其 加工 工艺 方法 | ||
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括基板，金属块，表面贴装器件，及倒装芯片；所述金属块，表面贴装器件，及倒装芯片与所述基板的上表面连接；所述倒装芯片与所述基板的上表面之间还设有填充胶层，所述金属块，表面贴装器件，及倒装芯片的外周还设有封胶层，所述封胶层的外周还设有电磁干扰金属层。
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，所述基板的下表面还设有若干个锡球。
3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，所述锡球的直径为0.2mm-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于，所述基板上还设有若干个接地端脚。
5.一种倒装芯片封装结构的加工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
将金属块，表面贴装器件，及倒装芯片焊接于基板的上表面；
在倒装芯片与基板的上表面之间进行底部填充胶填充；
对金属块，表面贴装器件，及倒装芯片的外周进行封胶，以形成封胶层；
对封胶层的上表面进行片研磨，直至露出金属块；
对基板进行溅镀形成电磁干扰金属层，以完成加工。
6.根据权利要求5所述的一种倒装芯片封装结构的加工工艺方法，其特征在于，所述对封胶层的上表面进行片研磨，直至露出金属块步骤之后，还包括：在基板的下表面植入锡球。
7.根据权利要求5所述的一种倒装芯片封装结构的加工工艺方法，其特征在于，所述基板的厚度为0.1mm-0.2mm。
8.根据权利要求5所述的一种倒装芯片封装结构的加工工艺方法，其特征在于，所述封胶层的厚度为0.4mm-0.6mm。
9.根据权利要求5所述的一种倒装芯片封装结构的加工工艺方法，其特征在于，所述片研磨的厚度为0.1mm-0.2mm。
10.根据权利要求5所述的一种倒装芯片封装结构的加工工艺方法，其特征在于，所述电磁干扰金属层的厚度为2μm-5μm。
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