[发明专利]一种PCB基板及其生产方法

说明书

本发明公开了一种PCB基板及其生产方法，所述PCB基板包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本发明中PCB基板的结构和相应的生产方法，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB基板及其生产方法。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高。

目前的行业中，基板一般都是外层有线路、焊盘及通孔，通过现有技术制作出的基板的板面都会存在凹凸不平的问题，铜面上用于焊接的焊盘一般都会比阻焊面低，从而导致后期元器件与焊盘之间的焊接困难或发生焊接不良；同时，线路在外层，基板在制作和使用过程中，很容易发生划伤、擦花露铜，导致开短路。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种PCB基板，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB基板，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。

进一步的，所述绝缘介质层内埋设有两层上下间隔设置的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和第二线路层上分别连接有所述焊盘。

进一步的，连接于所述第一线路层和第二线路层上的焊盘分别与绝缘介质层的上下表面齐平。

进一步的，所述PCB基板还包括埋设于绝缘介质层内并上下连通所述第一线路层和第二线路层的导通孔，所述导通孔的孔壁上设有用于导通的镀铜层。

进一步的，所述导通孔内填充有树脂。

进一步的，所述绝缘介质层包括位于第一线路层和第二线路层之间的半固化片介质层以及位于两线路层外侧表面上的油墨介质层或树脂介质层。

本发明还提供了一种PCB基板的生产方法，包括以下步骤：

S1、通过开料开出两块同样规格的铜基；

S2、通过负片工艺在两块铜基的其中一表面上分别控深制作出内层线路，使铜基上非线路部分处的铜层被蚀刻掉1/3至2/3的厚度；

S3、通过半固化片将两块铜基压合在一起，形成生产板，其中两块铜基上制作有内层线路的一面位于内层呈相向设置；

S4、而后在生产板上钻出通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，形成导通孔；

S5、在导通孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；

S6、在生产板的两表面上贴膜，并依次通过曝光和显影形成焊盘图形，而后通过控深蚀刻去除铜基上非线路部分处的剩余铜层，并同时蚀刻去除铜基上内层线路部分处相应厚度的铜层，使焊盘与内层线路之间形成阶梯高度差；

S7、最后在生产板上制作阻焊层或采用树脂填平，形成绝缘介质层，使两内层线路层埋设于绝缘介质层内，且焊盘的表面与绝缘介质层的表面齐平，制得PCB基板。

进一步的，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：