[发明专利]一种PCB基板及其生产方法

权利要求书

1.一种PCB基板，其特征在于，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。

2.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述绝缘介质层内埋设有两层上下间隔设置的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和第二线路层上分别连接有所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的PCB基板，其特征在于，连接于所述第一线路层和第二线路层上的焊盘分别与绝缘介质层的上下表面齐平。

4.根据权利要求3所述的PCB基板，其特征在于，还包括埋设于绝缘介质层内并上下连通所述第一线路层和第二线路层的导通孔，所述导通孔的孔壁上设有用于导通的镀铜层。

5.根据权利要求4所述的PCB基板，其特征在于，所述导通孔内填充有树脂。

6.一种PCB基板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过开料开出两块同样规格的铜基；

S2、通过负片工艺在两块铜基的其中一表面上分别控深制作出内层线路，使铜基上非线路部分处的铜层被蚀刻掉1/3至2/3的厚度；

S3、通过半固化片将两块铜基压合在一起，形成生产板，其中两块铜基上制作有内层线路的一面位于内层呈相向设置；

S4、而后在生产板上钻出通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，形成导通孔；

S5、在导通孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；

S6、在生产板的两表面上贴膜，并依次通过曝光和显影形成焊盘图形，而后通过控深蚀刻去除铜基上非线路部分处的剩余铜层，并同时蚀刻去除铜基上内层线路部分处相应厚度的铜层，使焊盘与内层线路之间形成阶梯高度差；

S7、最后在生产板上制作阻焊层或采用树脂填平，形成绝缘介质层，使两内层线路层埋设于绝缘介质层内，且焊盘的表面与绝缘介质层的表面齐平，制得PCB基板。

7.根据权利要求6所述的PCB基板的生产方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：

S11、先在两铜基上的对应位置处分别钻出铆合孔和对位孔。

8.根据权利要求6所述的PCB基板的生产方法，其特征在于，步骤S2中，铜基上非线路部分处的铜层被蚀刻掉1/2的厚度；步骤S6中，通过蚀刻去除铜基上非焊盘处的1/2厚度的铜层。

9.根据权利要求6所述的PCB基板的生产方法，其特征在于，步骤S7中，制作了阻焊层后通过研磨使板面平整，并使焊盘的表面与绝缘介质层的表面齐平。

10.根据权利要求6所述的PCB基板的生产方法，其特征在于，步骤S7之后还包括以下步骤：

S8、在生产板上依次进行文字制作、表面处理和成型工序。