[发明专利]一种恒温散热模组在审
| 申请号： | 202110591051.6 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113316368A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 叶剑文 | 申请（专利权）人： | 联想长风科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 恒温 散热 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：
芯片；
散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；
储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。
2.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器为高比热容材料。
3.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器包括：
储热容器，所述储热容器与所述散热模组主体固定连接；
储热材料，所述储热材料设置在所述储热容器中。
4.如权利要求3所述的恒温散热模组，其中，所述储热容器具有密封圈，所述密封圈设置在所述储热容器的四周。
5.如权利要求3所述的恒温散热模组，其中，所述储热材料为水。
6.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器与所述散热模组主体焊接。
7.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器与所述散热模组主体通过胶水固定连接。
8.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器与所述散热模组主体通过连接件固定连接。
9.一种散热器，其中，所述散热器包括权利要求1-8任一所述恒温散热模组。
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