[发明专利]一种晶圆处理时间及出片量确定方法、装置、设备及介质

说明书

本申请提供了一种晶圆处理时间及出片量确定方法、装置、设备及介质，机台的单片晶圆处理时间确定方法包括：获取单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间；以及根据所述单片晶圆加工工艺时间、所述单片晶圆传输时间和所述机台清洗时间确定单片晶圆处理时间。机台的晶圆出片量确定方法包括：根据单片晶圆处理时间确定所述机台在单位时间的第一晶圆出片量；其中，所述单片晶圆处理时间包括单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间。在确定机台在单位时间的晶圆出片量时，考虑了机台清洗时间，大大提高了结果的准确性。

技术领域

本申请涉及半导体设计及制造领域，更具体地，涉及一种晶圆处理时间及出片量确定方法、装置、设备及介质。

背景技术

集成电路的制造工艺多数是通过机台来完成的，不同的机台可以对晶圆进行不同的加工处理。在通常情况下，同一个机台能够对晶圆的多个工序进行加工处理。在这种情况下，如何控制机台的各个工序，以尽可能提高机台的加工效率，即尽可能在单位时间加工更多的晶圆，是业内目前重点关心的问题。

机台在单位时间的晶圆出片量是目前考察机台的加工效率的主要方法，例如，当前业内普遍采用WPH(Wafer Per Hour，每小时的晶圆出片量)指标来考察机台的加工效率，即通过计算3600s与单片晶圆的加工时间(单位为s)的比值，确定机台每小时的晶圆出片量。

相关技术将多个工序处理为一个整体，当其中任一工序出现异常时，都会导致最终的计算结果出现偏差，而又无法准确定位出现异常的工序；相关技术还将单片晶圆的处理时间简单地划分为加工工艺时间和传输时间，即将除了加工工序之外的工序的时间都作为传输时间，同样会导致最终的计算结果出现偏差，且无法准确地定位出现异常的工序。另外，相关技术对于所有的机台都采用相同的计算方式来计算机台在单位时间的晶圆出片量，然而不同机台由于具体工序有差异，若不考虑不同机台之间的差异而采用同一计算公式进行计算，将导致计算结果的准确性难以保证。

发明内容

本申请提供了一种可解决或至少部分解决相关技术中存在的上述部分问题、或相关技术中存在的其它问题的一种晶圆处理时间及出片量确定方法、装置、设备及介质。

本申请的第一方面提供了一种机台的单片晶圆处理时间确定方法，包括：获取单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间；以及根据所述单片晶圆加工工艺时间、所述单片晶圆传输时间和所述机台清洗时间确定单片晶圆处理时间。

本申请的第二方面提供了一种机台的晶圆出片量确定方法，包括：根据单片晶圆处理时间确定所述机台在单位时间的第一晶圆出片量；其中，所述单片晶圆处理时间包括单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间。

本申请的第三方面提供了一种机台的单片晶圆处理时间确定装置，包括：时间获取模块，被配置为获取单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间；以及时间确定模块，被配置为根据所述单片晶圆加工工艺时间、所述单片晶圆传输时间和所述机台清洗时间确定单片晶圆处理时间。

本申请的第四方面提供了一种机台的晶圆出片量确定装置，包括：出片量确定模块，被配置为根据单片晶圆处理时间确定所述机台在单位时间的第一晶圆出片量；其中，所述单片晶圆处理时间包括单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间。

本申请的第五方面提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本申请任意实施例所述的机台的单片晶圆处理时间确定方法和机台的晶圆出片量确定方法。

本申请的第六方面提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本申请任意实施例所述的机台的单片晶圆处理时间确定方法和机台的晶圆出片量确定方法。