[发明专利]一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法

说明书

本发明公开了一种TFT‑LCD全面屏切割强度提升方法，涉及紧固件检测技术领域，包括以下步骤：(1)、数据采集；(2)、夹持固定；(3)、全面屏切割；(4)、后期处理；(5)、屏幕封装；(6)、质量检验。该TFT‑LCD全面屏切割强度提升方法，配置腐蚀液过程中的腐蚀液为酸性腐蚀液，利用酸性腐蚀液的腐蚀作用对紧固件样品进行耐腐蚀性能检测，在检测结果鉴定后设置有检测结果分析步骤，能够通过对检测结果的数据的分析、评价，在湿度恒定的情况下，了解掌握紧固件的腐蚀类型以及其在不同温度情况下紧固件的耐腐蚀性能，从而推断其在不同环境情况下的腐蚀程度，使得该检测方法检测获得的紧固件耐腐蚀性结果更加综合全面。

技术领域

本发明涉及TFT-LCD全面屏切割技术领域，具体为一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法。

背景技术

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器,Thin film transistor liquid crystaldisplay)是多数液晶显示器的一种，它被应用在电视、平面显示器及投影机上。薄膜晶体管液晶显示器技术是一种微电子技术与液晶显示器技术巧妙结合的技术。TFT-LCD面板可视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶，上层的玻璃基板是彩色滤光片、而下层的玻璃则有晶体管镶嵌于上。当电流通过晶体管产生电场变化，造成液晶分子偏转，藉以改变光线的偏极性，再利用偏光片决定像素的明暗状态。

现有的屏幕切割方法不能够适用于现代化的电子全面屏的精细切割，切割时存在应力容易出现碎片现象，并且切割时的热效应可能对全面屏内部的电子晶体部分造成损坏，为此，我们提出一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，解决了上述背景技术中提出的现有的屏幕切割方法不能够适用于现代化的电子全面屏的精细切割，切割时存在应力容易出现碎片现象，并且切割时的热效应可能对全面屏内部的电子晶体部分造成损坏的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现，一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，包括以下步骤：

(1)、数据采集；

(2)、夹持固定；

(3)、全面屏切割；

(4)、后期处理；

(5)、屏幕封装；

(6)、质量检验。

可选的，所述TFT-LCD全面屏切割强度提升方法包括以下具体步骤：

(1)、数据采集

首先采集待切割的TFT-LCD全面屏长度、宽度、厚度等整体数据，并按照切割要求获取相应的切割数据，设定激光切割路线；

(2)、夹持固定

将待切割的TFT-LCD全面屏水平铺设于工作台上，采用夹具对TFT-LCD全面屏的中部及上下侧进行均匀定位夹持；

(3)、全面屏切割

采用三次切割的方式对TFT-LCD全面屏的上层玻璃基板、内部液晶单元、下层玻璃基板进行分开切割，提高切割精度和强度；

(4)、后期处理

对切割后的TFT-LCD全面屏板块外侧边缘以及边角处进行打磨，并清除灰尘和残余物，使得TFT-LCD全面屏板块部分无异物；

(5)、屏幕封装

对上下两块玻璃基板之间的内部进行抽真空处理，然后再对边缘空隙位置重新灌入液晶，并于密封后在边缘处进行加压封装，使得全面屏内部液晶面完整，避免边缘存在空白影响后期的画面显示精度；

(6)、质量检验