[发明专利]一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法

权利要求书

1.一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、数据采集；

(2)、夹持固定；

(3)、全面屏切割；

(4)、后期处理；

(5)、屏幕封装；

(6)、质量检验。

2.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，其特征在于，所述TFT-LCD全面屏切割强度提升方法包括以下具体步骤：

(1)、数据采集

首先采集待切割的TFT-LCD全面屏长度、宽度、厚度等整体数据，并按照切割要求获取相应的切割数据，设定激光切割路线；

(2)、夹持固定

将待切割的TFT-LCD全面屏水平铺设于工作台上，采用夹具对TFT-LCD全面屏的中部及上下侧进行均匀定位夹持；

(3)、全面屏切割

采用三次切割的方式对TFT-LCD全面屏的上层玻璃基板、内部液晶单元、下层玻璃基板进行分开切割，提高切割精度和强度；

(4)、后期处理

对切割后的TFT-LCD全面屏板块外侧边缘以及边角处进行打磨，并清除灰尘和残余物，使得TFT-LCD全面屏板块部分无异物；

(5)、屏幕封装

对上下两块玻璃基板之间的内部进行抽真空处理，然后再对边缘空隙位置重新灌入液晶，并于密封后在边缘处进行加压封装，使得全面屏内部液晶面完整，避免边缘存在空白影响后期的画面显示精度；

(6)、质量检验

对切割后的全面屏板块进行尺寸检测和内部晶体检测，确保其符合质量生产要求。

3.根据权利要求2所述的一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，其特征在于：所述步骤(3)全面屏切割包括以下具体过程：

a、一次切割

沿切割轨迹首先对TFT-LCD全面屏的上层玻璃基板进行切割，控制切割深度，同时切割时相连的切割板块之间预留出一定的可修改范围，并且需预留出适当边距保证边框强度；

b、二次切割

初步切割后，切割处边缘裸露出镶嵌有液晶单元的下层玻璃基板，针对TFT-LCD全面屏中部的液晶单元，进行参数设置，再次设定切割轨迹，沿线路切除多余液晶单元，同时切除边缘部分由切割产生的破损液晶单元部分以及电容部分；

c、三次切割

按照切割要求对TFT-LCD全面屏下层玻璃基板进行切割，切割时采用激光切割的方式，使得下层玻璃基板与上层玻璃基板的边缘位置保持一致。

4.根据权利要求3所述的一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，其特征在于：所述步骤(3)全面屏切割中的一次切割采用超声波刀片进行切割，将超声波转为机械振动，聚焦超声波对切割位置进行高频振动切割。

5.根据权利要求3所述的一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，其特征在于：所述步骤(3)全面屏切割中的二次切割采用激光切割的方式，具体为Amber皮秒红外激光器，其输出脉冲宽度＜15ps，光束质量M2＜1.3。

6.根据权利要求3所述的一种TFT-LCD全面屏切割强度提升方法，其特征在于：所述步骤(3)全面屏切割中的三次切割采用激光切割的方式，超快激光拥有超短脉冲和超强特性，能够以较低的脉冲能量获得极高的峰值光强。