[发明专利]捕集装置和基板处理装置在审
申请号: | 202110585260.X | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113764307A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 根津崇明;大和优太;川岛章义;稻妻大树;三浦和幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集装 处理 装置 | ||
本发明提供一种捕集装置和基板处理装置,能够高效地捕获排出气体中包含的对象物。捕集装置具有:筒状的壳体,其具有供经由排气管排出的排出气体流通的流路;板状的第一捕集构件,其以在从沿着壳体的中心轴的方向观察时遮蔽流路的中央部的方式配置于壳体内;以及板状的第二捕集构件,其以在沿着壳体的中心轴的方向上与第一捕集构件隔开间隔的方式配置于壳体内,所述第二捕集构件在与第一捕集构件对应的位置具有开口。
技术领域
本公开涉及一种捕集装置和基板处理装置。
背景技术
在专利文献1中公开了一种在与用于进行基板处理的处理容器连接的排气管上设置用于收容两层的捕集器的壳体并使用两层的捕集器将经由排气管排出的排出气体中包含的副产物作为对象物来捕获的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-80738号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种能够高效地捕获排出气体中包含的对象物的技术。
用于解决问题的方案
本公开的一个方式的捕集装置具有:筒状的壳体,其具有供经由排气管排出的排出气体流通的流路;板状的第一捕集构件,其以在从沿着所述壳体的中心轴的方向观察时遮蔽所述流路的中央部的方式配置于所述壳体内;以及板状的第二捕集构件,其以在沿着所述壳体的中心轴的方向上与所述第一捕集构件隔开间隔的方式配置于所述壳体内,所述第二捕集构件在与所述第一捕集构件对应的位置具有开口。
发明的效果
根据本公开,起到能够高效地捕获排出气体中包含的对象物这一效果。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的基板处理装置的结构的概要的纵剖截面图。
图2是表示实施方式所涉及的捕集装置的一例的立体截面图。
图3是从沿着壳体的中心轴的方向观察实施方式所涉及的第一捕集构件和第二捕集构件得到的俯视图。
图4是表示实施方式所涉及的捕集装置的流路内的排出气体的流动的一例的图。
图5是表示实施方式所涉及的捕集装置的其它结构的一例的图。
图6是从沿着壳体的中心轴的方向观察图5所示的第一捕集构件和第二捕集构件得到的俯视图。
附图标记说明
1:处理容器;2:载置台;2a:基材;5:聚焦环;6:静电吸盘;6a:电极;6b:绝缘体;16:上部电极;72:排气管;73:排气装置;100:捕集装置;110:壳体;113:流路;120:第一捕集构件;122:开口;130:第二捕集构件;131、132:开口。
具体实施方式
下面,参照附图来详细地说明本申请公开的捕集装置和基板处理装置的实施方式。此外,设为在各附图中对相同或相当的部分标注相同的标记。另外,并不通过本实施方式来限定公开的处理装置。
另外,使用两层的捕集器来捕获经由排气管排出的排出气体中包含的副产物的技术存在改善的余地。
因此,期待能够高效地捕获经由排气管排出的气体中包含的对象物。
(实施方式)
[基板处理装置的结构]
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造