[发明专利]捕集装置和基板处理装置在审
申请号: | 202110585260.X | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113764307A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 根津崇明;大和优太;川岛章义;稻妻大树;三浦和幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集装 处理 装置 | ||
1.一种捕集装置,具有:
筒状的壳体,其具有供经由排气管排出的排出气体流通的流路;
板状的第一捕集构件,其以在从沿着所述壳体的中心轴的方向观察时遮蔽所述流路的中央部的方式配置于所述壳体内;以及
板状的第二捕集构件,其以在沿着所述壳体的中心轴的方向上与所述第一捕集构件隔开间隔的方式配置于所述壳体内,所述第二捕集构件在与所述第一捕集构件对应的位置具有开口。
2.根据权利要求1所述的捕集装置,其特征在于,
所述第二捕集构件的开口具有在从沿着所述壳体的中心轴的方向观察时比所述第一捕集构件的尺寸小的开口宽度。
3.根据权利要求2所述的捕集装置,其特征在于,
所述第一捕集构件在当从沿着所述壳体的中心轴的方向观察时与所述第二捕集构件的包围所述开口的区域重叠的区域具有多个开口。
4.根据权利要求3所述的捕集装置,其特征在于,
所述第二捕集构件在当从沿着所述壳体的中心轴的方向观察时与所述第一捕集构件重叠的区域以不与所述第一捕集构件的所述多个开口重叠的方式具有多个开口。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的捕集装置,其特征在于,
具有多个所述第一捕集构件和多个所述第二捕集构件,
多个所述第一捕集构件和多个所述第二捕集构件在沿着所述壳体的中心轴的方向上交替地配置。
6.一种基板处理装置,具有:
处理容器,其用于进行基板处理;
排气装置,其从所述处理容器排出包含通过所述基板处理产生的副产物的气体;
排气管,其将所述处理容器与所述排气装置连接;以及
捕集装置,其设置于所述排气管,所述捕集装置用于捕获从所述处理容器经由所述排气管排出的排出气体中包含的副产物,
其中,所述捕集装置具有:
筒状的壳体,其具有供经由所述排气管排出的排出气体流通的流路;
板状的第一捕集构件,其以在沿着所述壳体的中心轴的方向观察时遮蔽所述流路的中央部的方式配置于所述壳体内;以及
板状的第二捕集构件,其以在沿着所述壳体的中心轴的方向上与所述第一捕集构件隔开间隔的方式配置于所述壳体内,所述第二捕集构件在与所述第一捕集构件对应的位置具有开口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110585260.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液体喷射头以及液体喷射装置
- 下一篇:主动式触控笔
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造