[发明专利]一种PCB板通孔制作工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60‑65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。本发明实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，并满足高可靠性要求。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板通孔制作工艺。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形。PCB板是电子工业的重要部件之一。按电路层数可分为单面板，双面板和多层板。导线只出现在其中一面上的PCB板叫作单面线路板。双面板是单面板的延伸，双面都有覆铜有走线。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

在多层PCB板的传统制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接。但是，这些传统的导铜孔对后续的工艺流程会有很大的负面影响，例如在空心导铜孔成形后的线路图形转移过程，由于空心通孔造成的基板表面的凸凹不平会造成感光抗蚀膜贴附不好，易造成线路缺陷。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板通孔制作工艺，实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，并满足高可靠性要求。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：

S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60-65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；

S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；

S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；

S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。

本发明为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

进一步地说，预钻孔和精钻孔时都采用从上侧吹冷却气体的方式进行吹扫。

进一步地说，所述冷却气体为氮气或空气，吹扫时间为0.3-0.6s，冷却气体压力为2-4bar。

进一步地说，所述步骤S1中粗粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.5mm/min-0.7mm/min。

进一步地说，所述步骤S2中细粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.1mm/min-0.3mm/min。

进一步地说，所述步骤S4中沉铜药水的含量包括硫酸180-200g/L，硫酸铜50-60g/L。

进一步地说，所述步骤S3中的等离子除胶溶液为二乙醇胺溶液和海藻酸钠溶液，所述二乙醇胺溶液的质量浓度为15-30％，所述海藻酸钠溶液的质量浓度为20-25％。

进一步地说，所述步骤S3的等离子除胶方法包括以下步骤：

a)、采用氢氧化钠溶液对板材进行粗化处理，将粗化处理后的板材浸入醋酸溶液中进行活化处理；

b)、将二乙醇胺溶液、海藻酸钠溶液和催化剂混合，调节除胶溶液的pH；