[发明专利]一种PCB板通孔制作工艺

权利要求书

1.一种PCB板通孔制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60-65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；

S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；

S3、对通孔采用除胶方法进行处理；

S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电；

预钻孔和精钻孔时都采用从上侧吹冷却气体的方式进行吹扫；

所述冷却气体为氮气或空气，吹扫时间为0.3-0.6s，冷却气体压力为2-4bar；

所述步骤S1中粗粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.5mm/min-0.7mm/min；

所述步骤S2中细粒径金刚石砂轮棒加工时的进给速度为0.1mm/min-0.3mm/min；

所述步骤S4中沉铜药水的含量包括硫酸180-200g/L，硫酸铜50-60g/L；

所述步骤S3中的除胶溶液为二乙醇胺溶液和海藻酸钠溶液，所述二乙醇胺溶液的质量浓度为15-30％，所述海藻酸钠溶液的质量浓度为20-25％；

所述步骤S3的除胶方法包括以下步骤：

a)、采用氢氧化钠溶液对板材进行粗化处理，将粗化处理后的板材浸入醋酸溶液中进行活化处理；

b)、将二乙醇胺溶液、海藻酸钠溶液和催化剂混合，调节除胶溶液的pH；

c)、将步骤a)所得的板材浸入步骤b)所得的除胶溶液，保温、振荡。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板通孔制作工艺，其特征在于：所述氢氧化钠的质量浓度为20-25％，所述醋酸的质量浓度为20-25％。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板通孔制作工艺，其特征在于：所述步骤b)中除胶溶液的pH为4-7，调节溶液pH采用乳酸或氢氧化钠；所述步骤b)中催化剂为氢氟酸或盐酸。