[发明专利]粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法

说明书

本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合带(DT)和在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)收纳于腔室(29)，在将腔室(29)的内部空间减压了的状态下使粘合带(DT)接触于晶圆(W)的环状凸部形成面，由此利用粘合带(DT)覆盖该环状凸部形成面；以及第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而将粘合带(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。

技术领域

本发明涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)或基板为例的工件粘贴以带状的粘合材料为例的粘合片的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。

背景技术

在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行磨削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片部件。在背面磨削的工序中，存在以下情况：留下晶圆的背面外周而仅对中央部分进行磨削，以包围背面磨削区域的方式在晶圆的背面外周形成环状凸部。

在该情况下，即使在使晶圆的中央部薄型化的情况下，由于晶圆被环状凸部加强，因此能够避免在处理时产生应变等。在背面磨削工序之后，使具有环状凸部的晶圆载置于环形架的中央，跨环形架和晶圆的背面地粘贴支承用的粘合带(切割带)。通过切割带的粘贴来制作安装架，以供切割工序使用。

作为将以切割带为例的粘合片粘贴于通过环状凸部而形成有台阶的晶圆的方法的一个例子，提出如下那样的方法。即，将粘合片夹入由上下一对壳体构成的腔室的接合部分。然后，进行如下处理：对腔室内进行减压，使由该粘合片分隔成的两个空间之间产生压力差，并且，使该粘合带凹入弯曲，从而将粘合片粘贴于晶圆背面。然后，在消除腔室内的压力差之后，从第1按压构件对在环状凸部的内侧角部未完全粘接而浮起的粘合片供给气体，由此进行第2次的粘贴处理(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013－232582号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下那样的问题。即，在以往的粘合片粘贴方法中，产生了如下问题：在粘贴粘合片之后，随着时间经过，粘合片会从环状凸部的内侧角部朝向晶圆中心剥离。另外，在以往的粘合片粘贴方法中，还产生如下问题：在将粘合片向晶圆粘贴之际，在晶圆产生裂纹、缺损等损伤。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明人等进行了研究，结果是得到了以下那样的见解。即，在使用第1按压构件进行第2次的粘贴处理的以往的结构中，作用于粘合片的力较小。因此，难以充分地提高晶圆与粘合片的密合性，因此能够认为，随着时间的经过，粘合片会从晶圆剥离。

另外，在第2次的粘贴处理中，与晶圆的中央部相比，对晶圆的环状凸部的内侧角部作用有比较大的按压力。能够认为，因这样的按压力的偏差而特别会在晶圆的被作用有比较大的按压力的环状凸部的内侧角部高频率地产生裂纹或缺损。

并且，第1按压构件具备气体供给孔，是由金属或树脂等构成的柱状构件。并且，在以往结构中，使该第1按压构件的底面靠近晶圆并供给气体。可能产生如下情形：通过使第1按压构件靠近，从而第1按压构件会接触于晶圆的受到薄型化处理而成为凹状的中央部，晶圆的较薄的凹部发生损伤。能够认为，在第1按压构件的底面的平坦性较低的情况下，即使在第1按压构件接近晶圆的环状凸部的内侧角部的状态下，第1按压构件也会接触于晶圆的其他部分(例如中心部)，结果使晶圆产生损伤。