[发明专利]粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法

权利要求书

1.一种粘合片粘贴方法，其特征在于，

该粘合片粘贴方法具备：

第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合片和在一个面的外周具有环状凸部的工件收纳于腔室，在将所述腔室的内部空间减压了的状态下使所述粘合片接触于所述工件的环状凸部形成面，由此利用所述粘合片覆盖所述环状凸部形成面；以及

第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在所述第1粘贴过程之后，通过提高所述腔室的内部空间的压力，从而将所述粘合片粘贴于所述环状凸部形成面。

2.根据权利要求1所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

在所述第1粘贴过程中，通过使所述粘合片朝向所述工件的环状凸部形成面变形为凸状，从而使所述粘合片接触于所述工件的环状凸部形成面。

3.根据权利要求1所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

在所述第2粘贴过程中，将所述腔室的内部空间的压力提升至大气压以上的压力。

4.根据权利要求2所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

所述腔室具备上壳体和下壳体，

所述第1粘贴过程具有：

上下空间形成过程，在该上下空间形成过程中，通过利用所述上壳体和所述下壳体夹持所述粘合片，从而将所述腔室的内部空间划分为供处于所述环状凸部形成面朝上的状态的所述工件配置的下空间、和隔着所述粘合片与所述下空间相对的上空间；

上下空间减压过程，在该上下空间减压过程中，对所述上空间和所述下空间进行减压；以及

接触过程，该接触过程是在所述上下空间减压过程之后，在使所述上空间的压力高于所述下空间的压力而在所述上空间与所述下空间之间产生的压力差的作用下，使所述粘合片朝向所述环状凸部形成面变形为凸状，使所述粘合片接触于所述工件的环状凸部形成面。

5.根据权利要求2所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

所述腔室具备上壳体和下壳体，

所述第1粘贴过程具有：

上下空间形成过程，在该上下空间形成过程中，通过利用所述上壳体和所述下壳体夹持所述粘合片，从而将所述腔室的内部空间划分为供处于所述环状凸部形成面朝上的状态的所述工件配置的下空间、和隔着所述粘合片与所述下空间相对的上空间；以及

减压接触过程，在该减压接触过程中，在通过仅对所述上空间和所述下空间中的所述下空间进行减压而在所述上空间与所述下空间之间产生的压力差的作用下，使所述粘合片朝向所述环状凸部形成面变形为凸状，在所述下空间被减压的状态下使所述粘合片接触于所述工件的环状凸部形成面。

6.根据权利要求4或5所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

所述粘合片具有与所述工件的环状凸部形成面相对应的预定形状，并被长条的输送用片保持，

在所述上下空间形成过程中，通过利用所述上壳体和所述下壳体夹持所述输送用片，从而将所述腔室的内部空间划分为供处于所述环状凸部形成面朝上的状态的所述工件配置的下空间、和隔着被所述输送用片保持的所述粘合片与所述下空间相对的上空间。

7.根据权利要求4或5所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

具备配设于所述上壳体的内部的片状的弹性体，

所述片状的弹性体配设成，通过在所述上下空间形成过程中形成所述腔室，从而所述片状的弹性体抵接于所述粘合片。

8.根据权利要求4或5所述的粘合片粘贴方法，其特征在于，

该粘合片粘贴方法具备加热过程，在该加热过程中，通过对所述下空间和所述上空间中的至少一者进行加热来加热所述粘合片，

在所述第1粘贴过程中，使通过所述加热过程被加热的状态的所述粘合片接触于所述工件的环状凸部形成面。