[发明专利]一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管在审

专利信息
申请号: 202110580713.X 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113380875A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 张景文;刘静楠;时明月;王燕;张恒清;侯洵 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L29/861
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 碳化硅 漂移 阶跃恢复二极管
【权利要求书】:

1.一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,包括原胞结构,原胞结构自下而上分别为N型欧姆接触电极(1)、N型掺杂衬底(2)、N型掺杂缓冲层(3)、P型基区(4)、P型掺杂发射层(5)和P型欧姆接触电极(6),P型基区(4)为碳化硅耐压基区,P型基区(4)厚度为14~22μm。

2.根据权利要求1所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,具体的,P型基区(4)厚度为18μm。

3.根据权利要求1所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,N型掺杂缓冲层(3)厚度为1μm。

4.根据权利要求1所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,P型掺杂发射层(5)的厚度为2μm。

5.根据权利要求1所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,P型基区(4)的掺杂浓度为1*1015~1*1016cm-3

6.根据权利要求5所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,P型基区(4)的掺杂浓度为5*1015cm-3

7.根据权利要求1所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,具体的,P型掺杂发射层(5)采用P+型掺杂发射层。

8.根据权利要求1所述的一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,P型掺杂发射层(5)为P型欧姆接触的阳极区。

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