[发明专利]一种阻抗预测方法及终端

说明书

本发明公开了一种阻抗预测方法及终端，对已焊焊盘进行扫描，获取多组已焊焊盘的直径组合并计算多组焊盘的直径平均数，能够更准确地得到多组常规的已焊焊盘直径；根据多组直径平均数和已焊焊盘的其他焊接条件构建第一仿真模型，将第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值，并根据多组直径平均数和对应阻抗值建立第一回归模型，从而根据第一回归模型和实际焊盘直径对阻抗值进行预测；如果待预测焊盘的焊接条件与已焊焊盘的焊接条件相同，根据回归模型和实际焊盘直径进行阻抗值预测；只需要扫描少量已焊焊盘进行对应的直径平均数计算，输入已焊焊盘的焊接条件即可得到已焊焊盘的直径组合和阻抗值的回归模型。

技术领域

本发明涉及阻抗预测技术领域，尤其涉及一种阻抗预测方法及终端。

背景技术

阻抗匹配(impedance matching)主要用于传输线上，以此来达到所有高频的微波信号均能传输至负载点的目的，而且几乎不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益；在进行电路设计时，如果不去考虑阻抗匹配而是直接把信号源与后级负载电路相连接，不仅使得负载端得不到最大功率输出，还会引起诸多的干扰、反射等复杂的电路问题。

实际生产过程中，由于待焊焊盘的焊盘直径、反焊盘直径以及焊接条件的复杂性，在其他焊接条件相同以及材料相同的前提下，也需要使用大量的仪器仪表对由具有不同直径的焊盘以及具有不同直径的反焊盘组成的待焊焊盘的阻抗值分别进行检测，而仪器仪表难免会产生误差，而且还会花费大量的测试成本，因此，难以高效地对阻抗值进行准确预测。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高效的阻抗预测方法及终端。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种阻抗预测方法，包括步骤：

对已焊焊盘进行扫描，获取多组所述已焊焊盘的直径组合并计算多组所述已焊焊盘的直径平均数；

根据所述多组所述已焊焊盘的直径平均数和所述已焊焊盘的焊接条件构建第一仿真模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值；

根据所述多组直径平均数和对应的阻抗值建立第一回归模型；

对待预测焊盘进行扫描，获取所述待预测焊盘的实际直径组合；

判断所述待预测焊盘的焊接条件是否与所述已焊焊盘的焊接条件相同，若是，则通过所述第一回归模型和所述实际直径组合获取预测阻抗值。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种阻抗预测终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

对已焊焊盘进行扫描，获取多组所述已焊焊盘的直径组合并计算多组所述已焊焊盘的直径平均数；

根据所述多组所述已焊焊盘的直径平均数和所述已焊焊盘的焊接条件构建第一仿真模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值；

根据所述多组直径平均数和对应的阻抗值建立第一回归模型；

对待预测焊盘进行扫描，获取所述待预测焊盘的实际直径组合；

判断所述待预测焊盘的焊接条件是否与所述已焊焊盘的焊接条件相同，若是，则通过所述第一回归模型和所述实际直径组合获取预测阻抗值。