[发明专利]一种阻抗预测方法及终端

权利要求书

1.一种阻抗预测方法，其特征在于，包括步骤：

对已焊焊盘进行扫描，获取多组所述已焊焊盘的直径组合并计算多组所述已焊焊盘的直径平均数；

根据所述多组所述已焊焊盘的直径平均数和所述已焊焊盘的焊接条件构建第一仿真模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值；

根据所述多组直径平均数和对应的阻抗值建立第一回归模型；

对待预测焊盘进行扫描，获取所述待预测焊盘的实际直径组合；

判断所述待预测焊盘的焊接条件是否与所述已焊焊盘的焊接条件相同，若是，则通过所述第一回归模型和所述实际直径组合获取预测阻抗值。

2.根据权利要求1所述的阻抗预测方法，其特征在于，若所述待预测焊盘的焊接条件与所述已焊焊盘的焊接条件不同，则：

获取所述待预测焊盘的焊接条件；

根据所述已焊焊盘的焊接条件和所述待预测焊盘的焊接条件对所述第一仿真模型进行调整，得到与所述待预测焊盘适配的第二仿真模型；

根据所述多组直径平均数和所述第二仿真模型获取与所述待预测焊盘适配的模拟焊盘直径组合；

对所述第二仿真模型进行模拟电磁分析，获取所述模拟焊盘直径组合对应的阻抗值；

根据所述模拟焊盘直径组合和对应的阻抗值建立第二回归模型；

通过所述第二回归模型和所述模拟焊盘直径组合获取预测阻抗值。

3.根据权利要求1或2所述的阻抗预测方法，其特征在于，所述对已焊焊盘进行扫描，获取多组所述已焊焊盘的直径组合并计算多组所述已焊焊盘的直径平均数：

使用X射线对已焊焊盘进行全局扫描，根据扫描结果获取每组已焊焊盘中每一个已焊焊盘的焊盘直径以及反焊盘直径；

去除所述每组已焊焊盘的焊盘直径中的极端值，去除所述每组已焊焊盘的反焊盘直径中的极端值；

计算去除极端值后的所述每组已焊焊盘中焊盘直径的平均数以及反焊盘直径的平均数，得到每组已焊焊盘的直径平均数。

4.根据权利要求1所述的阻抗预测方法，其特征在于，根据所述多组直径平均数和所述已焊焊盘的焊接条件构建第一仿真模型包括：

根据所述多组直径平均数和所述已焊焊盘的焊接条件构建几何模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值包括：

将所述几何模型导入与所述模拟电磁分析对应的有限元软件进行仿真，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值。

5.根据权利要求1所述的阻抗预测方法，其特征在于，根据所述多组直径平均数和对应的阻抗值建立第一回归模型包括：

根据所述多组直径平均数和对应的阻抗值，使用最小二乘法计算多项式回归方程系数；

根据所述多项式回归方程系数建立多项式回归方程。

6.一种阻抗预测终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

对已焊焊盘进行扫描，获取多组所述已焊焊盘的直径组合并计算多组所述已焊焊盘的直径平均数；

根据所述多组所述已焊焊盘的直径平均数和所述已焊焊盘的焊接条件构建第一仿真模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组直径平均数获取其对应的阻抗值；

根据所述多组直径平均数和对应的阻抗值建立第一回归模型；

对待预测焊盘进行扫描，获取所述待预测焊盘的实际直径组合；

判断所述待预测焊盘的焊接条件是否与所述已焊焊盘的焊接条件相同，若是，则通过所述第一回归模型和所述实际直径组合获取预测阻抗值。