[发明专利]一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件

权利要求书

1.一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，包括：散热板(100)、芯片载片区(200)、功率芯片(300)、管脚(400)和若干功能引线(500)，其中，

所述散热板(100)上设置有所述芯片载片区(200)；

所述芯片载片区(200)上设置有若干校正沟槽(201)；

所述功率芯片(300)设置在所述芯片载片区(200)上，且位于所述校正沟槽(201)上方；

所述管脚(400)通过若干所述功能引线(500)与所述功率芯片(300)连接。

2.根据权利要求1所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述校正沟槽(201)为矩形沟槽，若干校正沟槽(201)在所述芯片载片区(200)内呈水平平行排列。

3.根据权利要求2所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述芯片载片区(200)上至少设置有两个所述校正沟槽(201)，且所述功率芯片(300)的一组对边，分别位于两个所述校正沟槽(201)的中线位置处。

4.根据权利要求1所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述功率芯片(300)与所述芯片载片区(200)之间涂覆有焊料层(600)，所述校正沟槽(201)内填充有焊料。

5.根据权利要求4所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述校正沟槽(201)的长边与所述焊料层(600)边界之间的距离，为所述校正沟槽(201)宽度的1/2-3/5。

6.根据权利要求1所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述校正沟槽(201)的宽度为与之垂直的所述功率芯片(300)边长的2/5-1/2。

7.根据权利要求1所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述校正沟槽(201)的深度为所述芯片载片区(200)厚度的1/5-2/5。

8.根据权利要求1所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，所述校正沟槽(201)的短边与所述功率芯片(300)边界之间的距离，为所述校正沟槽(201)宽度的1/2-3/5。

9.根据权利要求1所述的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，其特征在于，还包括封装外壳(700)，所述封装外壳(700)用于对封装器件进行保护，所述散热板(100)、所述芯片载片区(200)、所述功率芯片(300)、若干所述功能引线(500)以及所述管脚(400)与所述功能引线(500)连接的部分均位于所述封装外壳(700)内部。