[发明专利]一种塑模成型元器件及其制造方法

说明书

一种塑模成型元器件及其制造方法，所述塑模成型元器件包括空心线圈、磁芯、磁性塑封层以及电极，所述空心线圈绕制于所述磁芯的外围，其中，所述磁芯是预烧结好的磁芯，而所述磁性塑封层是以传递模塑或灌封的方式塑封成型在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上的磁性塑封层，与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。由于在塑模成型元器件内引入预烧结好的磁芯，并以传递模塑或灌封方式形成线圈磁芯组合体上的磁性塑封层，既能够有效地避免烧结工艺、以及冷压或热压成型时铜线破损、变形以及磁芯碎裂，又能够提升元器件产品的感值和饱和特性等电气特性，产品的可靠性高、工艺简单、成本低。

技术领域

本发明涉及电子元器件，尤其是一种塑模成型元器件及其制造方法。

背景技术

传统的料片框架式元器件制作工艺一般为先绕制线圈，点焊后，再进行热压或冷压成型，采用热压工艺时，成型温度高，压力大，铜线易损伤，脱焊，开短路风险高，良率低；采用冷压工艺时，产品内部密度不均匀，易产生裂纹，产品可靠性差。

传统的模塑成型电感工艺一般是将单颗绕组塑封，需要对塑封半成品进行绝缘处理以及对线圈引线进行剥漆，最后再金属化处理形成电极。由于不同材料间的相互作用，产品包覆层易出现鼓泡，凸起等缺陷，而且电极金属化镀层与裸铜间应力大，焊接时易出现浮高、电极层剥离等现象，焊接可靠性差。其次，该电感制造工艺复杂，生产效率低，成本高。

现有技术中缺乏一种制造工艺简单、成本低的高可靠性的电子元器件及其制造方法。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述背景技术的缺陷，提供一种可靠性高且综合性能好的塑模成型元器件及其制造方法，该制造方法工艺简单、自动化程度高、成本低。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种塑模成型元器件，包括空心线圈、磁芯、磁性塑封层以及电极，所述空心线圈绕制于所述磁芯的外围，其中，所述磁芯是预烧结好的磁芯，而所述磁性塑封层是以传递模塑或灌封的方式塑封成型在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上的磁性塑封层，与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。

进一步地：

所述电极为与所述空心线圈的引线焊接的外部料片框架的一部分裁切而形成。

所述磁芯是铁氧体材质，所述磁性塑封层是软磁合金；或，所述磁芯是软磁合金，所述磁性塑封层是软磁合金。

所述磁性塑封层将单个空心线圈与磁芯塑封而形成单相元器件，或将多个空心线圈与磁芯塑封为一个整体而形成多相元器件。

一种塑模成型元器件的制造方法，包括如下步骤：

S1、在预烧结好的磁芯上绕制空心线圈，或将预烧结好的磁芯植入预制的空心线圈内；

S2、通过传递模塑或灌封的方式在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上形成磁性塑封层，并使与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。

进一步地：

所述将预烧结好的磁芯上绕制空心线圈包括：采用圆线、扁线、方线或立兹线在所述磁芯上卷绕，形成线圈绕组。

所述方法还包括：在步骤S2之前，将空心线圈的引线与外部料片框架的电极部分焊接，在步骤S2之后，将所述电极部分从所述外部料片框架上裁切下来，整形得到所述元器件的电极。

所述焊接为热压焊或激光点焊。