[发明专利]一种塑模成型元器件及其制造方法在审
| 申请号: | 202110573756.5 | 申请日: | 2021-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN113436830A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 余鑫树;李有云;侯勤田;姚泽鸿;王莹莹;夏胜程 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/10 |
| 代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 成型 元器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种塑模成型元器件,其特征在于,包括空心线圈、磁芯、磁性塑封层以及电极,所述空心线圈绕制于所述磁芯的外围,其中,所述磁芯是预烧结好的磁芯,而所述磁性塑封层是以传递模塑或灌封的方式塑封成型在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上的磁性塑封层,与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。
2.如权利要求1所述的塑模成型元器件,其特征在于,所述电极为与所述空心线圈的引线焊接的外部料片框架的一部分裁切而形成。
3.如权利要求1或2所述的塑模成型元器件,其特征在于,所述磁芯是铁氧体材质,所述磁性塑封层是软磁合金;或,所述磁芯是软磁合金,所述磁性塑封层是软磁合金。
4.如权利要求1至3任一项所述的塑模成型元器件,其特征在于,所述磁性塑封层将单个空心线圈与磁芯塑封而形成单相元器件,或将多个空心线圈与磁芯塑封为一个整体而形成多相元器件。
5.一种塑模成型元器件的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、在预烧结好的磁芯上绕制空心线圈,或将预烧结好的磁芯植入预制的空心线圈内;
S2、通过传递模塑或灌封的方式在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上形成磁性塑封层,并使与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。
6.如权利要求5所述的塑模成型元器件的制造方法,其特征在于,所述将预烧结好的磁芯上绕制空心线圈包括:采用圆线、扁线、方线或立兹线在所述磁芯上卷绕,形成线圈绕组。
7.如权利要求5或6所述的塑模成型元器件的制造方法,其特征在于,还包括:在步骤S2之前,将空心线圈的引线与外部料片框架的电极部分焊接,在步骤S2之后,将所述电极部分从所述外部料片框架上裁切下来,整形得到所述元器件的电极。
8.如权利要求7所述的塑模成型元器件的制造方法,其特征在于,所述焊接为热压焊或激光点焊。
9.如权利要求7所述的塑模成型元器件的制造方法,其特征在于,将M个空心线圈、N个磁芯与矩形的外部料片框架组成组合体,再将所述组合体以传递模塑或灌封的方式塑封,所述组合体的电极部分暴露在磁体外侧,M≥1,N≥1。
10.如权利要求5至9任一项所述的塑模成型元器件的制造方法,其特征在于,步骤S2中,塑封成型温度低于用于绕制所述空心线圈的自粘线的绝缘层和自粘层的失效温度,成型压力为0~100MPa。
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