[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于，提供用于得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料的树脂组合物。本发明的解决手段在于树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，(A)成分包含(A‑1)平均粒径为0.8μm以下的铁氧体粉体和(A‑2)平均粒径为1.5μm以上的磁性粉体，(A‑2)成分相对于(A‑1)成分的体积比((A‑2)成分/(A‑1)成分)为0.8~34.0。

技术领域

本发明涉及包含磁性粉体的树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物得到的固化物、树脂片材、电路基板和电感器基板。

背景技术

电感器元件在移动电话机、智能手机等信息终端中大量安装。以往将独立的电感器部件安装在基板上，但近年来进行通过基板的导体图案形成线圈、在基板的内部设置电感器元件的方法。作为将电感器元件设置在基板的内部的方法，已知例如将含有磁性粉体的磁性材料在包含配线的基板上进行丝网印刷而形成固化物层的方法(专利文献1和2)。近年来，为了进一步提高电感器元件的性能，要求进一步提高磁性材料的磁特性。作为提高磁性材料的磁特性的方法，可以考虑提高材料中的磁性粉体含量的方法。例如，已知通过使用具有不同平均粒径的2种以上的磁性金属粉体，提高粉体的填充率，提高了磁特性的磁性材料 (专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-69058号公报

专利文献2：日本特开2017-63100号公报

专利文献3：日本特开2019-220609号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，通过提高填充率而得到的相对磁导率的改善也存在极限，此外，如果提高填充率则存在磁性材料的机械强度受损的倾向，容易发生裂纹等问题等，电感器元件的生产稳定性降低。

本发明的课题在于，提供用于得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料(固化物)的树脂组合物。

用于解决问题的手段

本发明人为了实现上述目的而进行深入研究的结果发现，在包含平均粒径为0.8μm以下和平均粒径为1.5μm以上的2种磁性粉体的热固性树脂组合物中，在作为平均粒径为0.8μm以下的磁性粉体以规定的比例使用铁氧体粉体的情况下，出人意料的是在维持机械强度的同时能够实现优异的相对磁导率，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容。

[1] 树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，

(A)成分包含(A-1)平均粒径为0.8μm以下的铁氧体粉体和(A-2)平均粒径为1.5μm以上的磁性粉体，

(A-2)成分相对于(A-1)成分的体积比((A-2)成分/(A-1)成分)为0.8~34.0。

[2] 根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分的平均粒径为10.0μm以下。

[3] 根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分的平均粒径为2.5μm以上。

[4] 根据上述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的平均粒径为0.1μm以上。

[5] 根据上述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的平均粒径为0.3μm以下。

[6] 根据上述[1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分的平均粒径相对于(A-1)成分的平均粒径之比((A-2)成分/(A-1)成分)为10以上。

[7] 根据上述[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分包含除了Fe之外还含有选自Mn、Zn、Mg、Sr和Ni中的至少1种元素的铁氧体粉体。