[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202110570985.1 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113717495A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 大浦一郎;大山秀树 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/08;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，
(A)成分包含(A-1)平均粒径为0.8μm以下的铁氧体粉体和(A-2)平均粒径为1.5μm以上的磁性粉体，
(A-2)成分相对于(A-1)成分的体积比((A-2)成分/(A-1)成分)为0.8~34.0。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分的平均粒径为10.0μm以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分的平均粒径为2.5μm以上。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的平均粒径为0.1μm以上。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的平均粒径为0.3μm以下。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分的平均粒径相对于(A-1)成分的平均粒径之比((A-2)成分/(A-1)成分)为10以上。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分包含除了Fe之外还含有选自Mn、Zn、Mg、Sr和Ni中的至少1种元素的铁氧体粉体。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分包含磁性合金粉体。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的含量在以树脂组合物中的不挥发成分为100体积%的情况下，为50体积%以上。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的含量在以树脂组合物中的不挥发成分为100体积%的情况下，为80体积%以下。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分相对于(A-1)成分的体积比((A-2)成分/(A-1)成分)为20.0以下。
12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，(A-2)成分相对于(A-1)成分的体积比((A-2)成分/(A-1)成分)为10.0以下。
13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)环氧树脂。
14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，按照JIS K7127测定的树脂组合物的固化物的拉伸断裂点强度为60MPa以上。
15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在测定频率100MHz、23℃下测定的情况下的树脂组合物的固化物的相对磁导率(μ’)为10.0以上。
16.权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的固化物。
17.树脂片材，其包含支撑体、和在该支撑体上设置的由权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
18.电路基板，其具有：具有通孔的基板、和在前述通孔中填充的权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的固化物。
19.电感器基板，其包含权利要求18所述的电路基板。
20.电路基板，其包含作为权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的固化物的固化物层。
21.电感器基板，其包含权利要求20所述的电路基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110570985.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
