[发明专利]导电端子在审

申请号：	202110570660.3	申请日：	2019-10-30
公开（公告）号：	CN113381215A	公开（公告）日：	2021-09-10
发明（设计）人：	符昭华;张继锋;陈政龙	申请（专利权）人：	富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号：	H01R13/03	分类号：	H01R13/03;C25D5/12;C25D3/56
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215316 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	导电端子
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【说明书】：

本发明公开了一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铑合金镀层、第二铑合金镀层以及多个耐腐蚀层。在导电端子的表面电镀至少两层铑合金镀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能，同时延长了导电端子的使用寿命。

本申请是申请号为201911043099.2、申请日为2019年10月30日、发明名称为“导电端子”的分案申请。

【技术领域】

本发明有关一种导电端子，尤其涉及一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。

【背景技术】

现有技术中国实用新型专利第CN207918992U号揭示了一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口，耐磨损防腐蚀的电镀层包括：基材铜金属、耐腐蚀层镍合金、过渡连接层金镀层及耐磨层铑钌合金层。当具有此电镀层的端子通电后，其抗电解腐蚀性能不佳，容易被电解腐蚀，端子使用寿命短。

因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层包括至少两层铑合金镀层、耐腐蚀层以及彼此间隔设置的镀金层，在所述至少两层铑合金镀层中，有两层铑合金镀层彼此紧邻设置。

进一步的，在彼此紧邻设置的所述两层铑合金镀层中，位于內侧的一层铑合金镀层的厚度小于位于外侧的铑合金镀层的厚度。

进一步的，所述耐腐蚀层至少包括两层，两层彼此紧邻设置的所述铑合金镀层位于所述耐腐蚀层之间。

进一步的，在所述至少两层铑合金镀层中，有两层铑合金镀层由所述耐腐蚀层间隔开设置。