[发明专利]导电端子

权利要求书

1.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于：所述金属镀层包括至少两层铑合金镀层、耐腐蚀层以及彼此间隔设置的镀金层，在所述至少两层铑合金镀层中，有两层铑合金镀层彼此紧邻设置。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：在彼此紧邻设置的所述两层铑合金镀层中，位于內侧的一层铑合金镀层的厚度小于位于外侧的铑合金镀层的厚度。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述耐腐蚀层至少包括两层，两层彼此紧邻设置的所述铑合金镀层位于所述耐腐蚀层之间。

4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：在所述至少两层铑合金镀层中，有两层铑合金镀层由所述耐腐蚀层间隔开设置。

5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：其中一层铑合金镀层既属于紧邻设置的两层铑合金镀层中的一层，又属于间隔设置的铑合金镀层中的一层。

6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：其中一层铑合金镀层位于所述金属镀层的次外层，且所述该层铑合金镀层的外侧镀有所述镀金层。

7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述耐腐蚀层包括紧邻所述金属铜板表面设置的镀镍层以及第一耐腐蚀层，所述第一耐腐蚀层为镀钯层或镀钯合金层或者镀银层或者镀铂层，两彼此紧邻设置的所述铑合金镀层和所述耐腐蚀层之间通过镀金层连接。

8.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述金属铜板表面开始依次有所述镀镍层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、第一铑合金镀层、第二铑合金镀层及镀金层。

9.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述金属铜板表面开始依次有镀镍层、镀金层、第一铑合金镀层、第二铑合金镀层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、第三铑合金镀层及镀金层。

10.如权利要求1至9任意一项所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子用于USB电连接器。