[发明专利]基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法

说明书

本发明涉及射频电路领域，公开了一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法。本发明提供的阵列合成网络集成基板叠层包括多个压合在一起的基础单元，所述基础单元包括两层地属性层以及一层射频层，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间，相邻的射频层之间至少设有两层地属性层和一层数字/电源控制层，每个基础单元单独设有射频隔离孔，两端的基础单元上还开有射频信号传输孔，用于传输射频信号，多个压合在一起的基础单元之间设有相通的地孔或安装孔。本发明提供的阵列合成网络集成基板叠层组合方式多样，设计灵活，应用灵活方便，且射频信号隔离性能非常好，能够实现非常高的射频隔离要求。

技术领域

本发明涉及射频电路领域，特别是涉及宽带相控阵前端及合成网络设计技术领域，具体为一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法。

背景技术

随着雷达、通信等系统的快速发展，相控阵系统被越来越多的应用于各类雷达和通信系统，而相控阵系统中，阵列合成网络是其主要的部分，其性能和尺寸对阵列系统的性能和尺寸有非常大的影响。随着阵列系统的低剖面化需求越来越迫切，如何设计出性能优异、尺寸小(特别是剖面方向尺寸)的阵列合成网络变得越来越重要。

相控阵系统的阵列合成网络的实现方法，目前主要有：(1)传统混合集成，集成方式成熟，设计方法成熟，但尺寸非常大，很难实现阵列的低剖面化。(2)板级集成方式，利用PCB制造工艺，实现相关射频封装产品的集成，能够实现相对较低剖面的阵列集成。目前宽带板级集成的波束合成网络，受基板的叠层限制，其尺寸较大的合成网络均是通过射频封装集成方式或者少量内埋方式实现，难以满足目前高密度集成的应用需求，继续设计一种适用于阵列合成网络的射频基板叠层。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法。

本发明采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层的设计方法，包括：

通过层压的方式，将一层射频层和两层地属性层压合为一个基础单元，其中，射频层位于两层地属性层中间；

将单个基础单元作为阵列合成网络集成基板叠层或者将多个基础单元进行多次层压，形成阵列合成网络集成基板叠层；同时，在每个所述基础单元中设计有导通整个基础单元的射频隔离孔。

进一步的，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间，实现相应耦合、合成网络的板级内埋。

进一步的，当所述阵列合成网络集成基板叠层由多个基础单元层压构成时，在多个基础单元中设计相通的地孔或安装孔。

进一步的，当所述阵列合成网络集成基板叠层由多个基础单元层压构成时，在相邻的基础单元之间设置数字/电源层。

进一步，将与外界射频产品连接的基础单元作为所述阵列合成网络集成基板叠层的表面层，在作为表面层的基础单元中设计有用于连接射频层与射频产品射频信号传输孔，所述射频信号传输孔穿过基础单元中靠近外界射频产品的地属性层后连接至中间的射频层。

另一方面，本发明还提供一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层，所述阵列合成网络集成基板叠层包括至少一个基础单元，所述基础单元包括两层地属性层以及一层射频层，所述射频层设置在两层地属性层中间，每个所述基础单元中设计有导通整个基础单元的射频隔离孔，每路射频性能均可利用完整的高密度隔离孔包裹，实现更高的同层相邻射频信号的隔离性能；当所述阵列合成网络集成基板叠层包括多个基础单元时，那么相邻的射频层之间至少就设有两层地属性层，这样可以实现良好的相邻射频层的层间射频信号隔离性能。

进一步的，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间，实现相应耦合、合成网络的板级内埋。