[发明专利]基于多次层压的内埋合成网络基板叠层及设计方法

权利要求书

1.一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层设计方法，其特征在于，包括：

通过层压的方式，将一层射频层和两层地属性层压合为一个基础单元，其中，射频层位于两层地属性层中间，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间；

将单个基础单元作为阵列合成网络集成基板叠层或者将多个基础单元进行多次层压，形成阵列合成网络集成基板叠层；同时，在每个所述基础单元中单独设计有导通整个基础单元的射频隔离孔；

当所述阵列合成网络集成基板叠层由多个基础单元层压构成时，在多个基础单元中设计相通的地孔或安装孔。

2.根据权利要求1所述的一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层设计方法，其特征在于，当所述阵列合成网络集成基板叠层由多个基础单元层压构成时，在相邻的基础单元之间设置数字/电源层。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层设计方法，其特征在于，将与外界射频产品连接的基础单元作为所述阵列合成网络集成基板叠层的表面层，在作为表面层的基础单元中设计射频信号传输孔，所述射频信号传输孔穿过基础单元中靠近外界射频产品的地属性层后连接至中间的射频层。

4.一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层，其特征在于，阵列合成网络集成基板叠层包括至少一个基础单元，所述基础单元包括两层地属性层以及一层射频层，所述射频层设置在两层地属性层中间，每个所述基础单元中单独设计有导通整个基础单元的射频隔离孔，所述射频层采用内埋电阻膜加工的方式设置在两层地属性层中间，当所述阵列合成网络集成基板叠层包括多个基础单元时，多个基础单元之间设有相通的地孔或安装孔。

5.根据权利要求4所述的一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层，其特征在于，当所述阵列合成网络集成基板叠层包括多个基础单元时，相邻的基础单元之间还设有数字/电源层。

6.根据权利要求4或5所述的一种基于多次层压的内埋合成网络基板叠层，其特征在于，当所述基础单元作为表面层与外界射频产品连接时，所述基础单元中开有射频信号传输孔，所述射频信号传输孔穿过基础单元中靠近外界射频产品的地属性层后连接至中间的射频层。