[发明专利]实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板

说明书

本发明涉及有源相控阵领域，公开了一种实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板，方法包括：在相邻的上下两层复合基板的中间位置设置用于支撑复合基板的层间转接板，并在所述层间转接板上开设用于限位弹簧连接结构的限位孔；在相邻的上下两层复合基板间设置可分离的弹簧连接结构，将所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，并在相邻上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置金属焊盘；挤压相邻的上下两层复合基板，将所述弹簧连接结构与上下两层复合基板上的金属焊盘接触，实现互联；完成互联后，在上层复合基板上设置用于对外连接的高低频混装接头组件。本发明可实现10mm以上板间的纵向互联，且扩展性高。

技术领域

本发明涉及有源相控阵领域，具体涉及一种实现微波信号板间互联的方法及一种互联的微波信号板。

背景技术

微波信号的板间互联有多种方法，传统方式主要有两种：

第一种是采用射频连接器SMP或SMPM外加过渡转接子KK实现复合基板1到复合基板2之间的过渡，这种方法的弊端是过渡转接子KK和射频连接器SMPM之间存在插拔力矩，当板间有超过100组连接结构同时插拔时，存在较大力矩，造成起拔和插入困难，复合基板扭曲变形，甚至损坏基板上承载的器件。

第二种方法是采用毛纽扣+金属框架实现，上层复合基板和下层复合基板之间的金属框架起到支撑两层板的作用，框架上在要实现信号纵向传递的对应位置挖出孔洞，孔洞内嵌入绝缘介质体，介质体内在埋入毛纽扣和弹性顶针，当复合基板相向挤压时，顶针被压缩回介质体内，同时毛纽扣压缩，毛纽扣和顶针均为低插损的导电结构，可实现微波信号的纵向传递。该方法优点是实现信号传输的频率较高，耐振动量级较大，但也有三个弊端：上层复合基板到下层复合基板之间的相对距离超过10mm，需要多组毛纽扣串联实现长距离传输，存在可靠性问题；毛纽扣顶针伸出的长度和毛纽扣压缩量有关，一般在10％以内(顶针最多0.5mm伸缩长度)，不能满足更大弹性伸缩量的需求；毛纽扣集成在金属框架的介质体内，如果一个框架集成的毛纽扣数量过多，其中几个或部分毛纽扣损坏需要取下整个框架维修替换。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种实现微波信号板间互联的方法以及一种互联的微波信号板。

本发明采用的技术方案如下：一种微波信号板间互联的方法，其内容包括：

在相邻的上下两层复合基板的中间位置设置用于支撑复合基板的层间转接板，并在所述层间转接板上开设多个用于限位弹簧连接结构的限位孔；

在相邻的上下两层复合基板间设置可分离的弹簧连接结构，将所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，并在相邻的上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置金属焊盘；

挤压相邻的上下两层复合基板，将所述弹簧连接结构与上下两层复合基板上的金属焊盘接触，实现互联；所述弹簧连接结构可实现复合基板间的射频传输及电源输送和控制信号传输，解决了所有低频和高频的逐层纵向传递的问题；

完成互联后，在上层复合基板上设置用于对外连接的高低频混装接头组件。

进一步的，所述弹簧连接结构包括用于射频传输的射频弹簧顶针和用于电源输送以及控制信号传输的集束弹簧顶针。

其中，射频弹簧顶针包括弹簧、上顶针和下顶针，所述弹簧位于上顶针和下顶针之间，且两端分别与所述上顶针和所述下顶针连接，最后构造成的射频弹簧顶针是一个独立的射频传输结构，该射频弹簧顶针的传输频率最小不低于2GHz，最大不高于40GHz，射频弹簧顶针的长度可超过10mm，上下顶针伸出的长度可达1mm。