[发明专利]实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板

权利要求书

1.一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，包括：

在相邻的上下两层复合基板的中间位置设置用于支撑复合基板的层间转接板，并在所述层间转接板上开设多个用于限位弹簧连接结构的限位孔；

在相邻的上下两层复合基板间设置可分离的弹簧连接结构，将所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，并在相邻上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置金属焊盘；

挤压相邻的上下两层复合基板，将所述弹簧连接结构与上下两层复合基板上的金属焊盘接触，实现互联；

完成互联后，在上层复合基板上设置用于对外连接的高低频混装接头组件。

2.根据权利要求1所述的一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，所述弹簧连接结构包括用于射频传输的射频弹簧顶针和用于电源输送以及控制信号传输的集束弹簧顶针。

3.根据权利要求2所述的一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，所述射频弹簧顶针包括弹簧、上顶针和下顶针，所述弹簧位于上顶针和下顶针之间，且两端分别与所述上顶针和所述下顶针连接。

4.根据权利要求3所述的一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，射频弹簧顶针实现射频传输的过程包括：先将射频弹簧顶针设置在层间转接板上的限位孔内，再在上层复合基板对应射频弹簧顶针的上顶针的位置设置金属焊盘，然后在下层复合基板对应射频弹簧顶针的下顶针的位置设置金属焊盘，挤压相邻的上下两层复合基板，使射频弹簧顶针的上顶针与上层复合基板的金属焊盘接触，射频弹簧顶针的下顶针与下层复合基板上的金属焊盘接触，实现相邻的上下两层复合基板之间的射频传输。

5.根据权利要求2所述的一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，所述集束弹簧顶针由多个单独的弹簧顶针集合而成，所述集束弹簧顶针的传输速率不低于50Mbps，且其单独的弹簧顶针芯数不少于9芯。

6.根据权利要求2所述的一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，集束弹簧顶针实现电源输送以及控制信号传输过程包括：先将集束弹簧顶针设置在层间转接板上的限位孔内，再在上层复合基板对应集束弹簧顶针的顶端的位置上设置金属焊盘，然后在下层复合基板对应集束弹簧顶针的底端的位置上设置金属焊盘，挤压相邻的上下两层复合基板，使集束弹簧顶针的顶端与上层复合基板上的金属焊盘接触，集束弹簧顶针的底端与下层复合基板上的金属焊盘接触，实现相邻的上下两层复合基板之间的电源输送以及控制信号传输。

7.根据权利要求1所述的一种实现微波信号板间互联的方法，其特征在于，所述层间转接板为液冷板，其内置有液冷微流道。

8.一种互联的微波信号板，该微波信号板包括相邻上下两层复合基板，其特征在于，所述相邻上下两层复合基板中间设置有层间转接板和弹簧连接结构，所述层间转接板上开有多个限位孔，所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，所述相邻上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置有金属焊盘，挤压相邻上下两层复合基板，使弹簧连接结构与对应的金属焊盘接触，实现互联；

其中，所述弹簧连接结构包括用于射频传输的射频弹簧顶针和用于电源输送以及控制信号传输的集束弹簧顶针。

9.根据权利要求8所述的一种互联的微波信号板，其特征在于，所述射频弹簧顶针包括弹簧、上顶针和下顶针，所述弹簧位于上顶针和下顶针之间，且两端分别与所述上顶针和所述下顶针连接，所述射频弹簧顶针设置在限位孔内，上层复合基板对应所述射频弹簧顶针的上顶针的位置设置有金属焊盘，下层复合基板对应所述射频弹簧顶针的下顶针的位置设有金属焊盘。

10.根据权利要求8所述的一种互联的微波信号板，其特征在于，所述集束弹簧顶针由多个单独的弹簧顶针集合而成，所述集束弹簧顶针设置在限位孔内，上层复合基板对应所述集束弹簧顶针的顶端的位置上设置有金属焊盘，下层复合基板对应集束弹簧顶针的底端的位置上设置有金属焊盘。