[发明专利]紫外发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于，包括：陶瓷基板、反光围板、二极管芯片和透镜，所述反光围板为内壁为倒锥形的桶状结构，其一端与所述陶瓷基板固定连接，另一端与所述透镜连接；所述二极管芯片固定于所述陶瓷基板设置有反光围板的一侧的中心部位；所述陶瓷基板的边沿电镀有定位柱，所述反光围板的边沿开设有定位孔，所述定位柱和所述定位孔一一对应。

2.根据权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，通过在所述定位孔、定位柱及其周围涂抹粘合剂并采用将所述定位孔和所述定位柱相互结合的方式使所述反光围板和所述陶瓷基板固定在一起。

3.根据权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，所述反光围板的内壁采用抛光处理或镀高反射材料。

4.根据权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，所述反光围板与所述透镜连接的一侧设有沟槽。

5.根据权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，所述反光围板与所述透镜连接的一侧设有台阶结构，用于安放所述透镜。

6.根据权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，所述二极管芯片的两极焊接有焊接盘，所述焊接盘一端与所述二极管芯片焊接，另一端与所述陶瓷基板焊接。

7.根据权利要求6所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，还包括保护芯片，所述保护芯片焊接于所述两个焊接盘，与所述二极管芯片并联。

8.根据权利要求6所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，还包括两个焊接引脚，所述两个焊接引脚分别安装在所述陶瓷基板远离二极管芯片的一侧的两端。

9.根据权利要求7所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，还包括散热引脚，所述散热引脚设置于所述两个焊接引脚之间，与所述陶瓷基板固定连接。

10.根据权利要求7所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板内部具有通孔结构,所述两个焊接盘通过所述通孔结构与相邻的所述焊接引脚通过导电材料连接。