[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件

说明书

本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：在第一载板上形成线路单元；在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；将所述多个焊球与第二载板固定，并去除所述第一载板；在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接；在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片；去除所述第二载板。通过上述方式，能够避免晶圆翘曲和晶圆偏移的问题，提高扇出型封装工艺的稳定性和可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装方法及扇出型封装器件。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等一系列消费类电子产品的需求驱动，电子产品的封装向着小、薄、低成本的方向发展。其中，扇出型封装技术作为以其小型化、低成本和高密度的优点迅速成为半导体先进封装技术中的热点。

现有的扇出型封装主流工艺是芯片优先(Chip first)工艺，该过程先在带有胶层的载板上设置芯片，然后进行塑封，在剥离基板后向上布线，最终形成用于与外部器件电连接的焊球。

然而，由于封胶和布线的工艺都在芯片面上完成，高温电介质处理过程会产生较大的应力，从而导致晶圆的翘曲问题；另外，由于进行布线工艺时芯片下方没有载板可供支撑，会导致布线层与嵌入芯片之间的错位，Chip first工艺具有较大的芯片偏移的风险，进而导致产品出现开路的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，能够避免晶圆翘曲和晶粒偏移的问题，提高封装工艺的稳定性和可靠性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，包括：在第一载板上形成线路单元；在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；将所述多个焊球与第二载板固定，并去除所述第一载板；在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有所述芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接；在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片；去除所述第二载板。

其中，所述在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接的步骤，包括：在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成第一介电层，且所述第一介电层上设置有多个第一开口，所述线路单元具有从所述第一开口中露出的部分；在每个所述第一开口位置处形成第一导电柱，所述第一导电柱与对应位置处的所述线路单元电连接；在每个所述第一导电柱上形成焊球。

其中，所述第一导电柱的高度大于所述第一开口的深度。

其中，所述在第一载板上形成线路单元的步骤，包括：在所述第一载板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有多个第二开口；在每个所述第二开口内形成第二导电柱；在所述第一绝缘层背离所述第一载板一侧形成至少一层线路子层；其中，所述第二导电柱和所述线路子层构成所述线路单元。

其中，所述在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有所述芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接的步骤，包括：将所述芯片的功能面朝向所述第二导电柱设置，且所述芯片的功能面上设置有多个第三导电柱，所述第二导电柱与所述第三导电柱一一对应；使所述第二导电柱与对应位置处的所述第三导电柱焊接固定。

其中，所述在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的步骤之前，包括：在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成底填胶，所述底填胶覆盖所述第三导电柱，且所述芯片的非功能面和至少部分侧面从所述底填胶中露出。

其中，所述在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的步骤，包括：在所述底填胶远离所述线路单元的一侧形成所述塑封层，所述塑封层覆盖所述底填胶以及所述芯片的所述非功能面。