[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件

权利要求书

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：

在第一载板上形成线路单元；

在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；

将所述多个焊球与第二载板固定，并去除所述第一载板；

在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有所述芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接；

在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片；

去除所述第二载板。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接的步骤，包括：

在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成第一介电层，且所述第一介电层上设置有多个第一开口，所述线路单元具有从所述第一开口中露出的部分；

在每个所述第一开口位置处形成第一导电柱，所述第一导电柱与对应位置处的所述线路单元电连接；

在每个所述第一导电柱上形成焊球。

3.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述第一导电柱的高度大于所述第一开口的深度。

4.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在第一载板上形成线路单元的步骤，包括：

在所述第一载板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有多个第二开口；

在每个所述第二开口内形成第二导电柱；

在所述第一绝缘层背离所述第一载板一侧形成至少一层线路子层；其中，所述第二导电柱和所述线路子层构成所述线路单元。

5.根据权利要求4所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有所述芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接的步骤，包括：

将所述芯片的功能面朝向所述第二导电柱设置，且所述芯片的功能面上设置有多个第三导电柱，所述第二导电柱与所述第三导电柱一一对应；

使所述第二导电柱与对应位置处的所述第三导电柱焊接固定。

6.根据权利要求5所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的步骤之前，包括：

在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成底填胶，所述底填胶覆盖所述第三导电柱，且所述芯片的非功能面和至少部分侧面从所述底填胶中露出。

7.根据权利要求6所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的步骤，包括：

在所述底填胶远离所述线路单元的一侧形成所述塑封层，所述塑封层覆盖所述底填胶以及所述芯片的所述非功能面。

8.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在第一载板上形成线路单元的步骤，包括：

在所述第一载板上形成多个间隔设置的所述线路单元，且相邻所述线路单元之间相互绝缘。

9.根据权利要求8所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述去除所述第二载板的步骤之后，还包括：

切割掉相邻所述线路单元位置处的绝缘结构，以获得多个扇出单体。

10.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述扇出型封装器件采用权利要求1-9任一项所述的扇出型封装方法形成。