[发明专利]一种多组顶针机构

说明书

本发明公开了一种多组顶针机构，旨在提供一种成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的多组顶针机构。本发明包括Z轴直线模组及旋转装置，所述Z轴直线模组上设置有顶升脱膜机构，所述旋转装置上配合设置有旋转座，所述旋转座沿圆周方向上设置有若干个第一导轨，若干个所述第一导轨上均滑动配合有顶针头组件，所述Z轴直线模组驱动所述脱膜机构顶升所述顶针头组件。本发明应用于顶针机构的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种多组顶针机构。

背景技术

在芯片贴装设备上，通过自动更换晶圆环种类或上料台直接切换的方式可将不同尺寸规格的芯片自动在设备上进行切换生产，芯片在吸取时需要顶针进行顶升脱膜，不同规格的芯片切换作业时需切换不同的顶针组件，现有技术要达到在设备上自动兼容不同规格的芯片生产，需采用多物料台对应多种规格的顶针组件的方式，此种方式下取不同规格的芯片时取料头需运动到不同的位置进行取料，使得取料头运动范围大，运动轨迹复杂，且在芯片规格较多时（3种及以上），因设备规格及运动组件行程等因素限制而无法实现，且以多组顶针结构实现，成本高，驱动电机多，控制不便。因此，目前需要研发出一种成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的多组顶针机构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的多组顶针机构。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括Z轴直线模组及旋转装置，所述Z轴直线模组上设置有顶升脱膜机构，所述旋转装置上配合设置有旋转座，所述旋转座沿圆周方向上设置有若干个第一导轨，若干个所述第一导轨上均滑动配合有顶针头组件，所述Z轴直线模组驱动所述脱膜机构顶升所述顶针头组件。

进一步，所述顶针头组件包括顶针头本体，所述顶针头本体中设置有腔室，所述腔室中设置有导向轴，所述导向轴的上部套接有导向轴套，所述导向轴的下部套接有第一弹簧，所述导向轴的底部设置有推块，所述第一弹簧设置在所述导向轴套及所述推块之间，所述第一弹簧驱动所述推块向下运动，所述导向轴的顶端设置有顶针，所述顶针头本体的上端设置有与所述顶针配合的顶针帽。

进一步，所述顶升脱膜机构包括设置在所述Z轴直线模组上的驱动装置及顶升组件，所述驱动装置的驱动端上配合设置有驱动组件，所述驱动组件上径向设置有第二导轨，所述驱动组件通过所述第二导轨滑动配合在所述顶升组件上，所述顶升组件上径向设置有通孔，所述驱动组件上设置有位于所述通孔下方的驱动轴，所述驱动装置驱动所述驱动轴顶升所述推块，所述顶升组件顶升所述顶针头本体。

进一步，若干个所述顶针头组件上均设置有第二弹簧，所述第二弹簧配合设置在所述顶针头组件的底端与所述旋转座的顶端之间。

进一步，所述第二导轨为交叉滚子导轨。

进一步，所述驱动装置为音圈电机。

进一步，所述Z轴直线模组包括固定座，所述固定座上设置有旋转电机及丝杆，所述旋转电机驱动所述丝杆运动，所述丝杆上配合设置有驱动件，所述顶升脱膜机构设置在所述驱动件上。

进一步，所述第一导轨及所述顶针头组件的数量均为四个。

本发明的有益效果是：相对于现有技术的不足，在本发明中，使用时，通过所述旋转装置驱动所述旋转座旋转，使得若干个不同规格的所述顶针头组件旋转而完成工作位置切换，从而使得相应规格的某个所述顶针头组件旋转到芯片的正下方，且位于所述顶升脱膜机构的正上方，进一步所述Z轴直线模组驱动所述顶升脱膜机构，从而将所述顶针头组件顶升至工作高度，从而通过所述顶升脱膜机构及顶针头组件对芯片进行脱膜，由上述结构可知，本申请通过采用一组旋转装置驱动安装在其上的多种规格的顶针头组件进行旋转而完成工作位置切换，实现将多种规格的顶针糅合为一组顶针的方式，使得脱膜取料位置均在固定点，取料头取料位置固定，运动轨迹简单，且能实现芯片规格较多时的物料台设计。且因顶针作业驱动电机单一，动作结构逻辑简单，成本低，易于运动控制，因此，使得本发明具有成本低、易于使用及能够满足不同规格芯片的优点。