[发明专利]一种多组顶针机构在审
申请号: | 202110559745.1 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113140499A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 颜智德 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶针 机构 | ||
1.一种多组顶针机构,其特征在于:其包括Z轴直线模组(1)及旋转装置(2),所述Z轴直线模组(1)上设置有顶升脱膜机构(3),所述旋转装置(2)上配合设置有旋转座(4),所述旋转座(4)沿圆周方向上设置有若干个第一导轨(5),若干个所述第一导轨(5)上均滑动配合有顶针头组件(6),所述Z轴直线模组(1)驱动所述脱膜机构(3)顶升所述顶针头组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述顶针头组件(6)包括顶针头本体(7),所述顶针头本体(7)中设置有腔室(8),所述腔室(8)中设置有导向轴(9),所述导向轴(9)的上部套接有导向轴套(10),所述导向轴(9)的下部套接有第一弹簧(11),所述导向轴(9)的底部设置有推块(12),所述第一弹簧(11)设置在所述导向轴套(10)及所述推块(12)之间,所述第一弹簧(11)驱动所述推块(12)向下运动,所述导向轴(9)的顶端设置有顶针(13),所述顶针头本体(7)的上端设置有与所述顶针(13)配合的顶针帽(14)。
3.根据权利要求2所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述顶升脱膜机构(3)包括设置在所述Z轴直线模组(1)上的驱动装置(15)及顶升组件(16),所述驱动装置(15)的驱动端上配合设置有驱动组件(17),所述驱动组件(17)上径向设置有第二导轨(18),所述驱动组件(17)通过所述第二导轨(18)滑动配合在所述顶升组件(16)上,所述顶升组件(16)上径向设置有通孔(19),所述驱动组件(17)上设置有位于所述通孔(19)下方的驱动轴,所述驱动装置(15)驱动所述驱动轴顶升所述推块(12),所述顶升组件(16)顶升所述顶针头本体(7)。
4.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:若干个所述顶针头组件(6)上均设置有第二弹簧,所述第二弹簧配合设置在所述顶针头组件(6)的底端与所述旋转座(4)的顶端之间。
5.根据权利要求3所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述第二导轨(18)为交叉滚子导轨。
6.根据权利要求3或5所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述驱动装置(15)为音圈电机。
7.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述Z轴直线模组(1)包括固定座(22),所述固定座(22)上设置有旋转电机(23)及丝杆(24),所述旋转电机(23)驱动所述丝杆(24)运动,所述丝杆(24)上配合设置有驱动件(25),所述顶升脱膜机构(3)设置在所述驱动件(25)上。
8.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述第一导轨(5)及所述顶针头组件(6)的数量均为四个。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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