[发明专利]一种多组顶针机构在审

专利信息
申请号: 202110559745.1 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113140499A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 颜智德 申请(专利权)人: 长园半导体设备(珠海)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 顶针 机构
【权利要求书】:

1.一种多组顶针机构,其特征在于:其包括Z轴直线模组(1)及旋转装置(2),所述Z轴直线模组(1)上设置有顶升脱膜机构(3),所述旋转装置(2)上配合设置有旋转座(4),所述旋转座(4)沿圆周方向上设置有若干个第一导轨(5),若干个所述第一导轨(5)上均滑动配合有顶针头组件(6),所述Z轴直线模组(1)驱动所述脱膜机构(3)顶升所述顶针头组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述顶针头组件(6)包括顶针头本体(7),所述顶针头本体(7)中设置有腔室(8),所述腔室(8)中设置有导向轴(9),所述导向轴(9)的上部套接有导向轴套(10),所述导向轴(9)的下部套接有第一弹簧(11),所述导向轴(9)的底部设置有推块(12),所述第一弹簧(11)设置在所述导向轴套(10)及所述推块(12)之间,所述第一弹簧(11)驱动所述推块(12)向下运动,所述导向轴(9)的顶端设置有顶针(13),所述顶针头本体(7)的上端设置有与所述顶针(13)配合的顶针帽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述顶升脱膜机构(3)包括设置在所述Z轴直线模组(1)上的驱动装置(15)及顶升组件(16),所述驱动装置(15)的驱动端上配合设置有驱动组件(17),所述驱动组件(17)上径向设置有第二导轨(18),所述驱动组件(17)通过所述第二导轨(18)滑动配合在所述顶升组件(16)上,所述顶升组件(16)上径向设置有通孔(19),所述驱动组件(17)上设置有位于所述通孔(19)下方的驱动轴,所述驱动装置(15)驱动所述驱动轴顶升所述推块(12),所述顶升组件(16)顶升所述顶针头本体(7)。

4.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:若干个所述顶针头组件(6)上均设置有第二弹簧,所述第二弹簧配合设置在所述顶针头组件(6)的底端与所述旋转座(4)的顶端之间。

5.根据权利要求3所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述第二导轨(18)为交叉滚子导轨。

6.根据权利要求3或5所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述驱动装置(15)为音圈电机。

7.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述Z轴直线模组(1)包括固定座(22),所述固定座(22)上设置有旋转电机(23)及丝杆(24),所述旋转电机(23)驱动所述丝杆(24)运动,所述丝杆(24)上配合设置有驱动件(25),所述顶升脱膜机构(3)设置在所述驱动件(25)上。

8.根据权利要求1所述的一种多组顶针机构,其特征在于:所述第一导轨(5)及所述顶针头组件(6)的数量均为四个。

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