[发明专利]一种具有微发光二极管的晶片

说明书

本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种具有微发光二极管的晶片，其中，包括基板，其表面平行间隔设置有若干锚；芯片，设置在间隔的锚之间形成的空腔内，并通过设置在芯片两侧的连接桥与锚连接；M颗芯片呈矩阵排布在基板上，以N颗芯片为一个基准单元；相邻两列和/或两行基准单元之间的锚上设置有向内凹陷的槽体结构，用于减弱芯片之间的连接关系，以释放系统内应力，避免在去除填充于芯片与锚之间的牺牲层形成空腔后，由于衬底减薄或者受热易发生翘曲产生应力累积，变成主要由连接桥与锚负荷，容易出现锚或者连接桥，与锚主体分离，造成芯片脱落的问题。本发明的技术方案降低了芯片脱落的比例，增强了成品可靠性与储存时的稳定性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种具有微发光二极管的晶片。

背景技术

Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

现有通常采用整面膜层来固定芯片阵列，参照图1，若干芯片100呈矩阵排布在基板300上，基板300表面平行间隔设置有若干锚200；芯片100设置在间隔的锚200之间，并通过设置在芯片100两侧的连接桥110与锚200连接。

参照图2在制作晶圆时，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：去除填充于芯片100与锚200之间的牺牲层600形成空腔400后，由于衬底减薄或者受热易发生翘曲，产生应力，导致容易出现锚200的A部分与锚200的B部分胶材分离，或者连接桥110与锚200的A部分形成分离，造成芯片100有一定比例的脱落问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的问题，提供一种具有微发光二极管的晶片，包括：

基板，其表面平行间隔设置有若干锚；

芯片，设置在间隔的锚之间形成的空腔内，并通过设置在所述芯片两侧的连接桥与所述锚连接；

其中，M颗所述芯片呈矩阵排布在所述基板上，以N颗芯片为一个基准单元，其中，M为大于或等于2的整数，N为大于或等于1的整数；

相邻两列和/或两行基准单元之间的锚上设置有向内凹陷的槽体结构。

在上述结构的基础上，优选的方案，N＝n₁*n₂,其中n₁为所述基准单元中芯片的列数，n₂为所述基准单元中芯片的行数；n₁，n₂均为大于或等于1的整数。

在上述结构的基础上，优选的方案,所述槽体结构包括使锚的上表面完全分离成两个部分的隔断槽、开口设在锚的上表面的孔洞、以及使锚上表面的宽度减小的缺口。

在上述结构的基础上，优选的方案，所述隔断槽在长度方向上的形状为直线形、曲线形或折线形中的一种或多种组合。

在上述结构的基础上，优选的方案，所述隔断槽的宽度为大于等于0.1μm至小于2μm，或者大于等于2μm至小于等于10μm。

在上述结构的基础上，优选的方案，所述隔断槽的深度大于锚厚度的一半。

在上述结构的基础上，优选的方案，至少存在一对相邻的两所述孔洞的间距的范围为大于等于0.1μm至小于10μm，或者大于10μm至小于等于100μm。

在上述结构的基础上，优选的方案，所述孔洞的深度大于锚厚度的一半。

在上述结构的基础上，优选的方案，所述孔洞的开口形状可为圆形、椭圆形、多边形或不规则形状。