[发明专利]热虹吸散热器、系统以及应用有效
申请号: | 202110558325.1 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113316361B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 浙江酷灵信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D15/04 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 虹吸 散热器 系统 以及 应用 | ||
一种热虹吸散热器,其包括:第一管体、第二管体、第三管体、第四管体、导热管、基板、第一连接管、换热管以及第二连接管。第三管体和第四管体在竖直方向上位于第一管体和第二管体之间。导热管连通第四管体和第一管体。基板与导热管相接触且用以安装发热器件。第一连接管连通第一管体和第三管体。换热管连通第三管体和第二管体。第二连接管连通第二管体和第四管体。相较于现有技术,本发明的热虹吸散热器简化了结构,降低了成本;另外,使冷媒在热虹吸散热器的流动方向更为清晰,有利于提高散热性能。本发明还揭示了一种热虹吸散热系统以及热虹吸散热器在芯片散热领域的应用。
技术领域
本发明涉及一种热虹吸散热器、系统以及应用,属于散热技术领域。
背景技术
随着电子元器件(例如芯片)等的不断发展,对散热提出了越来越高的要求。现有技术中对电子元器件的散热通常采用散热片,然而由于散热片本身的散热性能有限,已经越来越难以满足散热的要求。
相关技术中还出现了利用制冷系统中的冷凝器与电子元器件进行热交换以实现散热的技术方案。制冷系统通常包括压缩机、节流元件、蒸发器以及冷凝器。这时,制冷系统元件多、体积大、成本高、布置复杂等缺点暴露无疑,同样无法满足散热需要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单的热虹吸散热器、具有该热虹吸散热器的热虹吸散热系统以及该热虹吸散热器在芯片散热领域的应用。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种热虹吸散热器,其包括:
第一管体,所述第一管体位于所述热虹吸散热器的底部,所述第一管体用以流通冷媒;
第二管体,所述第二管体位于所述热虹吸散热器的顶部;
第三管体、第四管体,所述第三管体和所述第四管体在竖直方向上位于所述第一管体和所述第二管体之间;
导热管,所述导热管连通所述第四管体和所述第一管体;
基板,所述基板与所述导热管相接触,所述基板用以安装发热器件;
第一连接管,所述第一连接管连通所述第一管体和所述第三管体;
换热管,所述换热管连通所述第三管体和所述第二管体;以及
第二连接管,所述第二连接管连通所述第二管体和所述第四管体。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述导热管包括若干间隔设置的导热扁管,所述基板的一侧设有用以安装所述导热扁管的安装槽,所述基板的另一侧用以安装所述发热器件,所述导热扁管与所述基板焊接固定。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第一连接管包括与所述第一管体相连通的第一弯管以及自所述第一弯管向上延伸的第一竖直管,所述第一竖直管与所述第三管体相连通。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第一竖直管为中空的圆柱形管;和/或
所述第一竖直管的内壁面设有降低冷媒流动阻力的涂层。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第二连接管包括与所述第二管体相连通的第二弯管以及自所述第二弯管向下延伸的第二竖直管。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述第一连接管为多个且沿水平方向间隔布置,多个所述第一连接管相互平行;所述第二连接管为多个且沿所述水平方向间隔布置,多个所述第二连接管相互平行;多个所述第一连接管和多个所述第二连接管分别位于所述热虹吸散热器的相对的两侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江酷灵信息技术有限公司,未经浙江酷灵信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110558325.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。