[发明专利]热虹吸散热器、系统以及应用

权利要求书

1.一种热虹吸散热器(100)，其特征在于，包括：

第一管体(11)，所述第一管体(11)位于所述热虹吸散热器(100)的底部，所述第一管体(11)用以流通冷媒；

第二管体(12)，所述第二管体(12)位于所述热虹吸散热器(100)的顶部；

第三管体(13)、第四管体(14)，所述第三管体(13)和所述第四管体(14)在竖直方向上位于所述第一管体(11)和所述第二管体(12)之间；

导热管(2)，所述导热管(2)连通所述第四管体(14)和所述第一管体(11)；

基板(3)，所述基板(3)与所述导热管(2)相接触，所述基板(3)用以安装发热器件；

第一连接管(4)，所述第一连接管(4)连通所述第一管体(11)和所述第三管体(13)；

换热管(6)，所述换热管(6)连通所述第三管体(13)和所述第二管体(12)；以及

第二连接管(5)，所述第二连接管(5)连通所述第二管体(12)和所述第四管体(14)；

所述第一连接管(4)包括与所述第一管体(11)相连通的第一弯管(41)以及自所述第一弯管(41)向上延伸的第一竖直管(42)，所述第一竖直管(42)与所述第三管体(13)相连通；

所述第二连接管(5)包括与所述第二管体(12)相连通的第二弯管(51)以及自所述第二弯管(51)向下延伸的第二竖直管(52)；

所述第一管体(11)、所述第二管体(12)、所述第三管体(13)和所述第四管体(14)均沿水平方向延伸且相互平行，所述第二管体(12)和所述第三管体(13)在所述竖直方向上至少部分重叠，所述第四管体(14)和所述第一管体(11)在所述竖直方向上至少部分重叠，所述第三管体(13)和所述第四管体(14)在所述竖直方向上不重叠；所述第三管体(13)和所述第四管体(14)不直接连通；所述热虹吸散热器(100)还包括将所述第三管体(13)和所述第四管体(14)连接固定的固定块(15)。

2.如权利要求1所述的热虹吸散热器(100)，其特征在于：所述导热管(2)包括若干间隔设置的导热扁管(21)，所述基板(3)的一侧设有用以安装所述导热扁管(21)的安装槽(31)，所述基板(3)的另一侧用以安装所述发热器件，所述导热扁管(21)与所述基板(3)焊接固定。

3.如权利要求2所述的热虹吸散热器(100)，其特征在于：所述第一竖直管(42)为中空的圆柱形管；和/或

所述第一竖直管(42)的内壁面设有降低冷媒流动阻力的涂层。

4.如权利要求2所述的热虹吸散热器(100)，其特征在于：所述第一连接管(4)为多个且沿水平方向间隔布置，多个所述第一连接管(4)相互平行；所述第二连接管(5)为多个且沿所述水平方向间隔布置，多个所述第二连接管(5)相互平行；多个所述第一连接管(4)和多个所述第二连接管(5)分别位于所述热虹吸散热器(100)的相对的两侧。

5.如权利要求1所述的热虹吸散热器(100)，其特征在于：所述热虹吸散热器(100)还包括与所述换热管(6)相固定的换热翅片(61)；所述热虹吸散热器(100)还包括与所述第一管体(11)相连通的储液罐(71)，所述储液罐(71)用以存储冷媒。

6.一种热虹吸散热系统，其特征在于，包括如权利要求1至5项中任意一项所述的热虹吸散热器(100)以及位于所述换热管(6)的旁侧的风机(200)，所述风机(200)用以促进空气流动以对所述换热管(6)中流动的冷媒进行降温。

7.一种热虹吸散热器(100)在芯片散热领域的应用，其特征在于：所述热虹吸散热器(100)为权利要求1至5项中任意一项所述热虹吸散热器(100)，所述发热器件为芯片，所述热虹吸散热器(100)不与压缩机直接或者间接相连；所述芯片产生的热量通过所述基板(3)传递给所述导热管(2)，所述热量将至少一部分液态的冷媒加热成气态，气态的冷媒沿着所述第一连接管(4)向上流动并流入所述第三管体(13)中；流入所述第三管体(13)中的气态的冷媒通过所述换热管(6)继续向上流动，其中气态的冷媒在所述换热管(6)中向上流动的过程中与空气进行换热使至少一部分气态的冷媒冷却成液态；液态的冷媒在重力的作用下通过所述第二连接管(5)向下流入所述第四管体(14)中；流入所述第四管体(14)中的液态的冷媒再通过所述导热管(2)流回到所述第一管体(11)中，以完成一次循环。