[发明专利]基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法在审
申请号: | 202110556130.3 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN113327871A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 田中裕二;浅井正也;春本将彦;金山幸司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/027;B05B13/02;B05B15/68;B05D3/10;B05D7/24 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 形成 单元 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其具备:
膜形成单元,其通过将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向基板的被处理面供给,来在所述被处理面形成含金属涂敷膜;
周缘部去除单元,其在通过所述膜形成单元形成含金属涂敷膜后,以所述含金属涂敷膜残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式,向基板的周缘部供给用于使所述金属溶解的第一去除液;以及
搬送机构,其在通过所述膜形成单元形成含金属涂敷膜后,将基板搬送至所述周缘部去除单元,
所述膜形成单元包括:
第一旋转保持部,其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转;以及
涂敷液喷嘴,其向由所述第一旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出所述含金属涂敷液,
所述周缘部去除单元包括:
第二旋转保持部,其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转;以及
第一去除液喷嘴,其向由所述第二旋转保持部旋转的基板的所述被处理面的周缘部喷出所述第一去除液,
所述膜形成单元和所述周缘部去除单元的至少一个还包括:
第二去除液喷嘴,其向旋转的基板的所述被处理面的周缘部喷出用于使所述涂敷液溶解的第二去除液,
所述第一去除液喷嘴在通过从所述第二去除液喷嘴喷出的所述第二去除液溶解基板的所述被处理面的周缘部的所述涂敷液后,喷出所述第一去除液,来溶解基板的所述被处理面的周缘部的所述金属。
2.一种膜形成单元,其具备:
第三旋转保持部,其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转;
涂敷液喷嘴,其将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向由所述第三旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出;以及
周缘部去除液供给单元,其以所述含金属涂敷液残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式,向由所述第三旋转保持部旋转的基板的所述被处理面的所述周缘部供给用于使所述含金属涂敷液溶解的第三去除液,
所述第三去除液包含用于使所述金属溶解的第四去除液和用于使所述涂敷液溶解的第五去除液,
所述周缘部去除液供给单元包括:
一个或多个去除液喷嘴,其向基板的所述被处理面的周缘部供给所述第四和第五去除液,
所述一个或多个去除液喷嘴在通过喷出所述第五去除液来使基板的所述被处理面的周缘部的所述涂敷液溶解后,通过喷出所述第四去除液来使基板的所述被处理面的周缘部的所述金属溶解。
3.一种基板处理方法,其包括:
在膜形成单元中,从涂敷液喷嘴将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向旋转的基板的被处理面喷出,以在基板的所述被处理面形成含金属涂敷膜的步骤;
通过搬送机构将形成所述含金属涂敷膜后的基板搬送至周缘部去除单元的步骤;
在所述膜形成单元和所述周缘部去除单元的至少一个中,从第二去除液喷嘴向旋转的基板的所述被处理面的周缘部喷出用于使所述涂敷液溶解的第二去除液的步骤;
在所述周缘部去除单元中,在利用所述第二去除液溶解基板的所述被处理面的周缘部的所述涂敷液后,以所述含金属涂敷膜残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式,从第一去除液喷嘴向旋转的基板喷出使所述金属溶解的第一去除液的步骤。
4.一种膜形成方法,其包括:
从涂敷液喷嘴将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向旋转的基板的被处理面喷出,以在基板的所述被处理面形成含金属涂敷膜的步骤;
从一个或多个去除液喷嘴向旋转的基板的所述被处理面的周缘部喷出使所述涂敷液溶解的第五去除液的步骤;
在利用所述第五去除液溶解基板的所述被处理面的周缘部的所述涂敷液后,以所述含金属涂敷膜残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式,从所述一个或多个去除液喷嘴向旋转的基板喷出使所述金属溶解的第四去除液的步骤。
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