[发明专利]芯片中硬件模块的测试方法、装置、设备及可读存储介质

说明书

本发明公开了一种芯片中硬件模块的测试方法，该方法包括以下步骤：对接收到的芯片测试请求进行解析，得到待测试的目标硬件模块和目标信号位；将控制寄存器原默认选取的各多路选择器中的接地信号位，切换为芯片测试请求所选中各目标信号位；利用各目标信号位对目标硬件模块进行测试操作。应用本发明所提供的芯片中硬件模块的测试方法，当不需要进行硬件模块测试时，不存在信号跳变，降低了芯片功耗。本发明还公开了一种芯片中硬件模块的测试装置、设备及存储介质，具有相应技术效果。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片中硬件模块的测试方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在芯片生成完成之后，由于芯片内部信号极多，但芯片的外部引脚确相对很少，因此监测芯片中硬件模块通常十分困难。

现有的芯片中硬件模块测试方案是采用一组软件可编程、通过寄存器控制的多路选择器(Multiplexer，MUX)，一侧连接芯片内部信号，另一侧连接芯片外部引脚。在对硬件模块测试时，按照用户配置将芯片内部选通至外部引脚，以使用示波器，逻辑分析仪等进行直接测量。当不需要进行芯片中硬件模块测试时，控制寄存器会随机选中一个信号位，当选中的为类似时钟、状态机等频繁跳变的信号时，不论是否需要进行硬件模块测试，均存在信号跳变，增加了芯片的功耗。

综上所述，如何有效地解决现有的芯片中硬件模块测试方案，不论是否需要进行硬件模块测试，均存在信号跳变，增加了芯片的功耗等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片中硬件模块的测试方法，该方法当不需要进行硬件模块测试时，不存在信号跳变，降低了芯片功耗；本发明的另一目的是提供一种芯片中硬件模块的测试装置、设备及计算机可读存储介质。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种芯片中硬件模块的测试方法，包括：

对接收到的芯片测试请求进行解析，得到待测试的目标硬件模块和目标信号位；

将控制寄存器原默认选取的各多路选择器中的接地信号位，切换为所述芯片测试请求所选中各所述目标信号位；

利用各所述目标信号位对所述目标硬件模块进行测试操作。

在本发明的一种具体实施方式中，将控制寄存器原默认选取的各多路选择器中的接地信号位，切换为所述芯片测试请求所选中各所述目标信号位，包括：

将所述控制寄存器原默认选取的所述目标硬件模块对应的各多路选择器中的接地信号位，切换为所述芯片测试请求所选中各所述目标信号位。

在本发明的一种具体实施方式中，在利用各所述目标信号位对所述目标硬件模块进行测试操作之后，还包括：

当达到硬件模块断电触发条件时，控制所述目标硬件模块的供电电路断开，以使预置于所述目标硬件模块的电源域内的各多路选择器进行断电操作。

在本发明的一种具体实施方式中，在利用各所述目标信号位对所述目标硬件模块进行测试操作之后，还包括：

当达到子系统断电触发条件时，控制所述目标硬件模块所属的目标子系统的供电电路断开，以使预置于所述目标子系统的电源域内的各多路选择器进行断电操作。

在本发明的一种具体实施方式中，在得到待测试的目标硬件模块和目标信号位之后，将控制寄存器原默认选取的各多路选择器中的接地信号位，切换为所述芯片测试请求所选中各所述目标信号位之前，还包括：

统计各所述目标信号位的目标个数；

分别获取所述目标硬件模块与各所述多路选择器之间的信号连接个数；

判断是否存在小于所述目标个数的信号连接个数；