[发明专利]一种太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜

权利要求书

1.一种太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜，包括以下成分及相应质量份：

所述EMMA树脂的熔值为20g/10min～50g/10min。

2.根据权利要求1所述的太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜，其特征在于：所述交联剂为过氧化二异丙苯、2，5-二叔丁基过氧化-2，5-二甲基己烷、过氧化碳酸-2-乙基已酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化(2-乙基己基)碳酸特戊酯、叔丁基过氧化异丙苯、丁基-4，4-双(叔丁基过氧基)戊酸酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯中的一种或两种任意比例的混合。

3.根据权利要求2所述的太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜，其特征在于：所述紫外线吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、3，5二叔丁基-4-羟基苯甲酸-2，4-二叔丁基苯酯中的一种或两种任意比例的的混合。

4.根据权利要求3所述的太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜，其特征在于：所述抗氧剂为三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、2，2-亚甲基-双(-4-甲基-6-叔丁基苯酚)、3，5-二特丁基-4-羟基苯丙酸十八酯中的一种或两种以上任意比例的混合。

5.根据权利要求4所述的太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜，其特征在于：所述助交联剂，由氧化锌、氧化镁、氧化锌、磷酸锆中的一种或两种任意比例的混合。

6.根据权利要求5所述的太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜，其特征在于：所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种。

7.太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜的制作方法，其步骤是：

喷涂过助剂的EMMA树脂经过混料机混合均匀，进入烘房24h后投入流延机里，在70-90℃温度环境下，经过塑化挤出、拉伸、牵引、收卷制成厚度为0.45mm的EMMA胶膜。

8.根据权利要求7所述的太阳能封装材料用抗PID型EMMA封装胶膜的制作方法，其特征在于：助剂的喷涂方法为：将各类助剂用低沸点惰性溶剂溶解后喷涂于EMMA树脂表面；低沸点惰性溶剂为二甲苯、二氯乙烷、二氯甲烷、乙醚、丙酮中的一种或两种混合。