[发明专利]显示模组及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110550090.1 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN113327933A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 胡道兵;徐洪远 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L25/16;G09F9/33
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 唐秀萍
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种显示模组,其特征在于,包括:

基板,所述基板上设有至少一开关元件和至少一发光元件;

绑定层,包括位于所述基板与所述开关元件之间的第一引脚;

第一封装层,设置于所述基板上且至少位于所述开关元件周侧,所述第一封装层、所述开关元件和所述基板形成一密封腔密封所述第一引脚。

2.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封装层设置于所述基板和所述开关元件上且覆盖所述开关元件。

3.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封装层与所述发光元件呈间隔设置于所述基板上。

4.如权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第一封装层设置在以所述开关元件为中心,半径在2.5mm的区域范围内。

5.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述基板上还设有至少一个薄膜晶体管元件;所述显示模组还包括第二封装层;所述第二封装层设置于所述薄膜晶体管元件和所述基板上且覆盖所述薄膜晶体管元件。

6.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述开关元件为金氧半导体场效应晶体管,所述发光元件为发光二极管。

7.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第三封装层,所述第三封装层的材料为透明材料,所述第三封装层设置于所述基板和所述发光元件上且覆盖所述发光元件,所述第三封装层远离所述发光元件的一侧呈弧面结构。

8.一种显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一基板;

在所述基板上形成绑定层,所述绑定层包括至少一个第一引脚;

在所述第一引脚上连接开关元件,在所述绑定层上连接至少一发光元件;

在所述基板上形成至少位于所述开关元件周侧的第一封装层,所述第一封装层、所述开关元件和所述基板形成一密封腔密封所述第一引脚。

9.如权利要求8所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括步骤:在所述基板上形成至少一个薄膜晶体管元件,在所述基板和所述薄膜晶体管元件上形成第二封装层,所述第二封装层覆盖所述薄膜晶体管元件。

10.如权利要求8所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述第一封装层通过印刷或喷墨打印方式制作形成。

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