[发明专利]显示模组及其制作方法在审
申请号: | 202110550090.1 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN113327933A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 胡道兵;徐洪远 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 及其 制作方法 | ||
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
基板,所述基板上设有至少一开关元件和至少一发光元件;
绑定层,包括位于所述基板与所述开关元件之间的第一引脚;
第一封装层,设置于所述基板上且至少位于所述开关元件周侧,所述第一封装层、所述开关元件和所述基板形成一密封腔密封所述第一引脚。
2.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封装层设置于所述基板和所述开关元件上且覆盖所述开关元件。
3.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封装层与所述发光元件呈间隔设置于所述基板上。
4.如权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第一封装层设置在以所述开关元件为中心,半径在2.5mm的区域范围内。
5.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述基板上还设有至少一个薄膜晶体管元件;所述显示模组还包括第二封装层;所述第二封装层设置于所述薄膜晶体管元件和所述基板上且覆盖所述薄膜晶体管元件。
6.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述开关元件为金氧半导体场效应晶体管,所述发光元件为发光二极管。
7.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括第三封装层,所述第三封装层的材料为透明材料,所述第三封装层设置于所述基板和所述发光元件上且覆盖所述发光元件,所述第三封装层远离所述发光元件的一侧呈弧面结构。
8.一种显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板上形成绑定层,所述绑定层包括至少一个第一引脚;
在所述第一引脚上连接开关元件,在所述绑定层上连接至少一发光元件;
在所述基板上形成至少位于所述开关元件周侧的第一封装层,所述第一封装层、所述开关元件和所述基板形成一密封腔密封所述第一引脚。
9.如权利要求8所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括步骤:在所述基板上形成至少一个薄膜晶体管元件,在所述基板和所述薄膜晶体管元件上形成第二封装层,所述第二封装层覆盖所述薄膜晶体管元件。
10.如权利要求8所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述第一封装层通过印刷或喷墨打印方式制作形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的