[发明专利]一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器

说明书

本发明提供了一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，包括热敏电阻、连接导线以及用于封装热敏电阻的封装壳，所述封装壳采用热塑性弹性体材质且通过低压注塑成型，所述连接导线包括第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线一端伸入封装壳内与热敏电阻连接，另一端通过铜带与第二连接导线连接。该发明通过对封装壳材料的选择及利用低压注塑成型，得到食品级的封装壳，可与各类食物直接接触且注塑后封装壳硬度达70HD以上，具有长期耐震、耐酸、耐腐蚀能力，而且其体积小、响应快、控温精准、通用型强，是一种可用于各类型制冷机组的通用型温度传感器。

技术领域

本发明属于温度传感器技术领域，具体涉及一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器。

背景技术

现如今冷链运输主要利用RFID技术、移动通讯技术、GPS/北斗定位技术、温度传感技术、网络技术、数据库技术，实现了冷链物流中对温湿度的监控和对货品、运输车辆的定位，真正实现了物流可视化、货品可追溯、监管有据可依的目标。

温度传感技术作为运输系统中的核心技术占据着互联网市场很重要的地位，人们在网上所选购的心仪商品往往会在运输车的冷藏室或冷冻里经过较长的时间进行运输，为保证食物新鲜且不腐烂，需要求温度传感器响应快且具有精准的控温精度，现常有因温度传感器控温不准造成运输车食物变质的现象。因此在冷链系统中对温度传感器的性能提出了满足食品级、尺寸小、响应快、耐候性好等更高的要求。

温度传感器作为运输车制冷机组的核心部件，其性能直接影响机组的感温精度和感温速度。在运输车中的传感器往往会分布在冷凝器上、冷藏室中及冷冻室中，冷凝器上往往需要传感器具有定位功能，且受到较强烈颠簸、振动时候具有较强的耐冲击性能，而冷藏室及冷冻室中传感器会通常与食物接触，国内市面上多数传感器是不满足食品级要求的，而满足食品级要求的温度传感器多为注塑结构，由于食物中常含有大量的酸性物质，在满足食品级的同时又要求传感器具有较强的抗酸及抗腐蚀性能，同时对感温头端电线也要求具有长期耐低温性能。而温度传感器的尾端在制冷机组中是通过连接器进行安装固定的，连接器部分往往是裸露在空气中的且靠近多个发热器件，因此对连接器端线材提出更高耐温要求。现有市面上制冷机组用温度传感器由多个不用结构温度传感器组成，食品级温度传感器需要从国外购买，不具备通用性且价格昂贵，安装起来也比较麻烦，因此发明一种满足食品级快响应制冷机组用通用型温度传感器以满足不同环境需求十分必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，至少可以解决上述现有技术中存在的部分问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，包括热敏电阻、连接导线以及用于封装热敏电阻的封装壳，所述封装壳采用热塑性弹性体材质且通过低压注塑成型，所述连接导线包括第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线一端伸入封装壳内与热敏电阻连接，另一端通过铜带与第二连接导线连接。

进一步的，所述封装壳的低压注塑成型过程采用在热流道中进行低压注塑，且低压注塑的压力为0.5～6MPa，热流道的温度值控制为215～235℃。

进一步的，所述封装壳为扁平形结构，包括用于封装热敏电阻的感温段，以及用于连接外部设备的连接段；所述连接段与感温段呈阶梯结构布置，且连接段和感温段一体注塑成型，所述连接段上远离感温段的一端设有用于与外部设备连接的定位孔。

进一步的，所述热敏电阻封装于包封树脂层内，所述第一连接导线的一端伸入所述包封树脂层内与所述热敏电阻相连。

进一步的，所述封装壳内填充灌封树脂层。

进一步的，所述热敏电阻采用NTC负温度系数陶瓷热敏陶瓷芯片。