[发明专利]一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器

权利要求书

1.一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，包括热敏电阻、连接导线以及用于封装热敏电阻的封装壳，所述封装壳采用热塑性弹性体材质且通过低压注塑成型，所述连接导线包括第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线一端伸入封装壳内与热敏电阻连接，另一端通过铜带与第二连接导线连接。

2.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述封装壳的低压注塑成型过程采用在热流道中进行低压注塑，且低压注塑的压力为0.5～6MPa，热流道的温度值控制为215～235℃。

3.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述封装壳为扁平形结构，包括用于封装热敏电阻的感温段，以及用于连接外部设备的连接段；所述连接段与感温段呈阶梯结构布置，且连接段和感温段一体注塑成型，所述连接段上远离感温段的一端设有用于与外部设备连接的定位孔。

4.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻封装于包封树脂层内，所述第一连接导线的一端伸入所述包封树脂层内与所述热敏电阻相连。

5.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述封装壳内填充灌封树脂层。

6.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻采用NTC负温度系数陶瓷热敏陶瓷芯片。

7.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述第一连接导线采用耐低温电线，所述第二连接导线采用耐高温电线，所述第一连接导线远离热敏电阻的一端分叉为两根线体，两根所述线体分别通过铜带与第二连接导线连接，且所述第二连接导线的直径大于与之相连线体的直径。

8.如权利要求7所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述第二连接导线与线体的连接处设有高温套管，所述高温套管采用含胶可热收缩型套管，且高温套管热收缩后可将铜带无缝隙包裹。

9.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，还包括用于连接外部线路的塑座，所述第二连接导线远离第一连接导线的一端压接有连接端子，所述连接端子安装于塑座中，且所述连接端子上与塑座连接一端设置有弹片，用于限定连接端子在塑座中的位置。

10.如权利要求1所述的一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器，其特征在于，所述第一连接导线上安装有标识管。