[发明专利]一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备

说明书

本发明提供的一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，用于芯片解理的裂片装置包括：裂片刀；裂片受台；两块所述支撑块的上表面形成适于放置待解理芯片的承载面；两个支撑块之间形成与所述裂片刀的尖端相对设置的切割缝；两块所述支撑块分别设置在支撑台上；所述待解理芯片的切割线靠近所述承载面、且与所述切割缝对应放置；对准镜头，设置在两个支撑台之间；所述对准镜头的发光端朝向所述切割缝设置；本发明的用于芯片解理的裂片装置，向下移动裂片刀，使得裂片刀与待解理芯片的切割线的背面抵接，并给裂片刀提供按压力，使得芯片沿切割线的方向裂片，顺利完成芯片的解理。

技术领域

本发明涉及芯片解理技术领域，具体涉及一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备。

背景技术

结晶矿物受力后，由其自身结构的原因造成晶体沿一定结晶方向裂开成光滑平面的性质，称为解理；裂开的光滑平面称为解理面。

在解理过程中，先用划切刀在芯片上划切割线，然后沿着切割线分离芯片；分离芯片的过程即为裂片过程；

裂片是解理过程重要一步，裂片装置是解理设备的核心部件，用于完成解理工艺的裂片过程。

发明内容

因此，本发明提供一种芯片解理的裂片装置。

本发明也提供具有上述裂片装置的解理设备。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种用于芯片解理的裂片装置，包括：

裂片刀，具有用于向下适于与芯片抵接的尖端；

裂片受台，具有相对设置的两个支撑块；两块所述支撑块的上表面形成适于放置待解理芯片的承载面；两个支撑块之间形成与所述裂片刀的尖端相对设置的切割缝；两块所述支撑块分别设置在支撑台上；

所述待解理芯片的切割线靠近所述承载面、且与所述切割缝对应放置；

对准镜头，设置在两个支撑台之间；所述对准镜头的发光端朝向所述切割缝设置。

作为优选方案，形成切割缝的支撑块的两个侧面为倾斜面；两个所述倾斜面由上向下相互远离倾斜设置。

作为优选方案，所述切割缝的靠近切割刀的一端具有朝向所述切割缝倾斜设置的倾斜面；所述倾斜面与所述承载面的夹角α为30°-60°。

作为优选方案，所述切割缝的开口大小是待解理芯片的相邻两条所述切割线之间的距离的1.5-2倍。

作为优选方案，所述裂片受台还包括：

划切膜，用于固定所述待解理芯片。

作为优选方案，所述裂片受台还包括：

保护膜，由透明材料构成；所述保护膜设置在所述承载面的上端；所述待解理芯片适于放置在保护膜上。

作为优选方案，所述支撑块与所述支撑台之间通过调节螺杆连接。

作为优选方案，还包括：

滑动平台，设置在支撑块和支撑台之间；所述支撑块与所述滑动平台通过调节螺杆连接；所述滑动平台受驱动的滑动设置在支撑台。

作为优选方案，还包括：

驱动电机，具有两个；分别设置在支撑台上；所述驱动电机的驱动端与所述支撑块连接。

本发明还提供一种芯片解理设备，包括上述中任一项所述的用于芯片解理的裂片装置。

本发明技术方案，具有如下优点：