[发明专利]一种用于芯片解理的裂片装置及芯片解理设备

权利要求书

1.一种用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，包括：

裂片刀(1)，具有用于向下适于与芯片(2)抵接的尖端；

裂片受台，具有相对设置的两个支撑块(5)；两块所述支撑块(5)的上表面形成适于放置待解理芯片(2)的承载面；两个支撑块(5)之间形成与所述裂片刀(1)的尖端相对设置的切割缝(8)；两块所述支撑块(5)分别设置在支撑台(16)上；

所述待解理芯片(2)的切割线(9)靠近所述承载面、且与所述切割缝(8)对应放置；

对准镜头(7)，设置在两个支撑台(16)之间；所述对准镜头(7)的发光端朝向所述切割缝(8)设置。

2.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，形成切割缝(8)的支撑块(5)的两个侧面为倾斜面(18)；两个所述倾斜面(18)由上向下相互远离倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述切割缝(8)的靠近切割刀的一端具有朝向所述切割缝(8)倾斜设置的倾斜面(18)；所述倾斜面(18)与所述承载面的夹角α为30°-60°。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述切割缝(8)的开口大小是待解理芯片(2)的相邻两条所述切割线(9)之间的距离的1.5-2倍。

5.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述裂片受台还包括：

划切膜(3)，用于固定所述待解理芯片(2)。

6.根据权利要求5所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述裂片受台还包括：

保护膜(4)，由透明材料构成；所述保护膜(4)设置在所述承载面的上端；所述待解理芯片(2)适于放置在保护膜(4)上。

7.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，所述支撑块(5)与所述支撑台(16)之间通过调节螺杆(10)连接。

8.根据权利要求1所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，还包括：

滑动平台(11)，设置在支撑块(5)和支撑台(16)之间；所述支撑块(5)与所述滑动平台(11)通过调节螺杆(10)连接；所述滑动平台(11)受驱动的滑动设置在支撑台(16)。

9.根据权利要求8所述的用于芯片解理的裂片装置，其特征在于，还包括：

驱动电机(15)，具有两个；分别设置在支撑台(16)上；所述驱动电机(15)的驱动端与所述支撑块(5)连接。

10.一种芯片解理设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的用于芯片(2)解理的裂片装置。