[发明专利]一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板

说明书

本发明公开了一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，点胶工艺包括烘干、预点胶、抽真空、再点胶和固化，通过烘烤设备对电路板进行烘烤，减少电路板残留水汽以增加流动性；通过在倾斜治具上进行预点胶，利用胶水在倾斜治具的倾斜方向自上而下具有一定的流动性，使得在点胶时，胶水可以充分填充电路板需要点胶的表面，填胶均匀且全面；通过真空机对预点胶过的电路板进行抽真空处理，把点胶时在电路板表面形成的气泡剔除并挤压夯实胶体，使得胶体紧贴着电路板，无气泡和空洞；对电路板再行一次点胶操作，保证点胶后电路板上的胶体达到一定的厚度标准；最后对电路板进行固化。

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，尤其涉及一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板。

背景技术

在半导体电子行业中，PCB、FPC、MPCB(简称电路板)在经过SMT工序后，元器件与电路板之间使用胶水进行填充提高产品可靠性是一种较为常见制作工艺；胶水填充方式一般是依赖胶水低粘度与传统毛细管现象。

传统点胶制作方法：在进行点胶前将电路板进行烘烤减少元器件底部残留水汽增加流动性，将产品水平放入点胶机进行点胶，点胶头应用设备可加热胶水增加胶水流动性，或将点胶后产品进行长时间静置让胶水有时间流动更充分。但此方法无法满足产品对胶水填充的以下高可靠性要求：

(1)元器件点胶时因胶水流动率差，焊点会阻碍胶水流动，导致元器件底部与电路板之间仍存在气泡、空洞的问题；

(2)因元器件底部与电路板之间无法完全填充胶水，导致多余的胶水会溢流至元件外围及元件表面，导致溢胶影响组装；

(3)元器件底部与电路板之间仍存在气泡、空洞的问题，会使得元器件抵抗外部冲击的变形能力差，器件受损失效风险增加，同时现有的胶水填充方法使得胶水仅密封在元器件四周，元器件抵抗外界酸碱、水份等杂质的能力差，无法满足当今电子产品对防水的要求，由于空洞存在降低产品抗冲击能力与防水等级要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板，旨在解决现有技术中，由于胶水流动率差导致存在气泡、空洞和胶水无法完全填充的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种点胶工艺，包括：

烘干：通过烘烤设备对电路板进行烘烤；

预点胶：将烘干后的所述电路板安装在倾斜治具上，并通过点胶机进行点胶；

抽真空：将点胶后的所述电路板放入真空机中进行抽真空处理；

再点胶：将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶；

固化：将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化。

第二方面，本发明实施例提供了一种电路板主生产工艺，包括：

烘烤；贴装元器件；等离子清洁；点胶；组装胶纸；冲切；测试；FQC；FQA；包装；

其中，所述点胶按上述点胶工艺进行操作。

第三方面，本发明实施例又提供了一种电路板，通过上述电路板主生产工艺进行生产加工。