[发明专利]一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板

权利要求书

1.一种点胶工艺，其特征在于，包括：

烘干：通过烘烤设备对电路板进行烘烤；

预点胶：将烘干后的所述电路板安装在倾斜治具上，并通过点胶机进行点胶；

抽真空：将点胶后的所述电路板放入真空机中进行抽真空处理；

再点胶：将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶；

固化：将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化。

2.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于：所述倾斜治具包括具有一倾斜安装平面的安装块，安装块上设置有将所述电路板固定在所述安装平面上的固定组件。

3.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于，所述将烘干后的所述电路板安装在倾斜治具上，并通过点胶机进行点胶，包括：

将安装有所述电路板的所述倾斜治具放置在所述点胶机的轨道中，并通过所述轨道传送至点胶机平台；

所述点胶机中的点胶设备从所述电路板上的元器件的高位进行点胶。

4.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于：所述真空机的负压设置为0.5兆帕。

5.根据权利要求4所述的点胶工艺，其特征在于：所述真空机的时间设置为20秒。

6.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述将抽真空后的所述电路板通过点胶机进行点胶，包括：将所述电路板安装在倾斜治具上通过点胶机进行点胶。

7.根据权利要求6所述的点胶工艺，其特征在于，所述将所述电路板安装在倾斜治具上通过点胶机进行点胶，包括：

将安装有所述电路板的所述倾斜治具放置在所述点胶机的轨道中，并通过所述轨道传送至点胶机平台；

所述点胶机中的点胶设备从所述电路板的高位进行点胶。

8.根据权利要求1所述的点胶工艺，其特征在于，所述将点胶后的所述电路板通过固化机进行固化，之后包括：检查所述电路板是否满足点胶要求。

9.一种电路板主生产工艺，其特征在于，包括：

烘烤；贴装元器件；等离子清洁；点胶；组装胶纸；冲切；测试；FQC；FQA；包装；

其中，所述点胶按权利要求1-8任一所述的点胶工艺进行操作。

10.一种电路板，其特征在于：通过权利要求9的电路板主生产工艺进行生产加工。