[发明专利]热固性马来酰亚胺树脂组合物和使用其的粘合剂、基板材料、底漆、涂料和半导体装置

说明书

本发明提供一种固化物的玻璃化转变温度高、介电特性优异、且与金属箔的粘合性优异，并且与其它树脂的相容性良好，在固化时不存在固化非均匀性，从而能够进行均匀地固化的热固性马来酰亚胺树脂组合物、以及含有所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的粘合剂、基板材料、底漆、涂料以及半导体装置。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物和(B)反应促进剂。

技术领域

本发明涉及热固性马来酰亚胺树脂组合物和使用所述组合物的粘合剂、基板材料、底漆、涂料以及半导体装置。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化的发展，在多层印刷布线板中，对布线提出了微细化和高密度化的要求。进一步，由于在下一代产品中，需要面向高频带的材料，且作为降低噪音的对策，必须降低传输损耗，因此，需要开发介电特性优异的绝缘材料。

作为用于多层印刷布线板的绝缘材料，已知有在专利文献1和专利文献2中所公开的、包含环氧树脂、特定的酚醛类固化剂、苯氧基树脂、橡胶粒子以及聚乙烯醇缩醛树脂等的环氧树脂组合物。但是，已知在这些材料中，已不能满足用于作为以5G主题为代表的高频带用途。相对于此，在专利文献3中虽公开了一种包含环氧树脂、活性酯化合物以及含有三嗪甲酚酚醛清漆树脂的环氧树脂组合物对介电损耗角正切降低为有效，但即使是该材料，其在作为用于高频用途上也需要降低介电损耗。

另一方面，在专利文献4中，虽被公开有作为非环氧类的材料，且由含有具有长链烷基的双马来酰亚胺树脂和固化剂的树脂组合物所形成，并且低介电特性优异的树脂膜，但是，由于其实质上为具有长链烷基的双马来酰亚胺树脂与硬质的低分子的芳香族类马来酰亚胺的组合，因此，其相容性差、且容易发生特性的不均匀性和固化的不均匀性，并且很难实现在基板用途上所要求的100℃以上的高玻璃化转变温度(Tg)。

另外，在近年来的研究中，已知上述具有长链烷基的双马来酰亚胺树脂，在树脂设计上若试图提高Tg时，则介电特性恶化，而若改善介电特性时，则降低Tg，处于两难的处境中。另外，还发现，若试图提高Tg时，即使为具有同样长链烷基的双马来酰亚胺树脂，其树脂之间彼此也会产生凝集或分离，并且树脂彼此之间的相容性也变劣。

进一步，在专利文献5和专利文献6中，公开了将由芳香族四羧酸酐和为油酸等的不饱和脂肪酸的二聚体的二聚酸所衍生的二聚二胺或脂环式二胺作为原料的含有聚酰亚胺的树脂组合物等。但是，在所有的文献中所记载的聚酰亚胺均难以在单独固化时使用，且与其它树脂的相容性也差。另外，由于在固化时聚酰亚胺进行闭环脱水，因此，例如，在将含有该聚酰亚胺的树脂组合物与金属箔粘附使用的情况下，该使用条件下容易产生膨胀，因此不被优选。

在这种背景下，近年来，如专利文献7和专利文献8所示，通过改性分子链末端的官能团而能够热固化的聚苯醚树脂(PPE)被作为用于5G基板的主要树脂。改性PPE，其固化物具有所说的200℃以上的高Tg，并且可靠性优异。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]：日本特开2007-254709号公报

[专利文献2]：日本特开2007-254710号公报

[专利文献3]：日本特开2011-132507号公报

[专利文献4]：国际公开第2016/114287号公报

[专利文献5]：日本特开2017-119361号公报

[专利文献6]：日本特开2019-104843号公报

[专利文献7]：日本特开2017-128718号公报

[专利文献8]：日本特开2018-95815号公报

发明内容

发明要解决的问题