[发明专利]热固性马来酰亚胺树脂组合物和使用其的粘合剂、基板材料、底漆、涂料和半导体装置

权利要求书

1.一种热固性马来酰亚胺树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物和(B)反应促进剂，

所述(A)马来酰亚胺化合物以下述式(1)表示，且数均分子量为3000～50000，

在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价的有机基团，B独立地为碳原子数6～200的二价烃基，Q独立地为以下述式(2)表示的具有环己烷骨架的碳原子数6～60的二价的脂环式烃基，W为B或Q，n为1～100，m为0～100，另外，由n和m所括起来的各重复单元的顺序不受限定，其键合方式可以为交替，也可以为嵌段，还可以为无规，

在式(2)中，R¹、R²、R³以及R⁴独立地为氢原子或碳原子数1～5的烷基，x1和x2分别为0～4的数。

2.如权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物，

其进一步包含(C)热固性树脂，其具有选自环氧基、马来酰亚胺基团、羟基、酸酐基团、烯基、(甲基)丙烯酸基以及巯基中的至少1种基团作为能够与马来酰亚胺基团反应的反应基团。

3.如权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物，

其中，在所述式(1)的具有脂环式骨架的马来酰亚胺化合物中，由n和m所括起来的各重复单元的键合方式为嵌段。

4.如权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物，

其中，在所述式(1)中的A为以下述结构式所表示的四价的有机基团中的任一种，

在上述结构式中未键合取代基的键合端与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合。

5.如权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物，

其中，在所述式(1)中的B为以下述结构式(3-1)、(3-2)、(4)以及(5)表示的二价烃基中的一种以上，

在上述式中，n¹和n²分别为5～30的数，其可以相同也可以不同，n³和n⁴分别为4～24的数，其可以相同也可以不同，R独立地表示为氢原子或碳原子数为4～40的直链或支链的烷基或烯基。

6.一种片状或膜状的组合物，

其包含权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物。

7.一种粘合剂组合物，

其包含权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物。

8.一种底漆组合物，

其包含权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物。

9.一种用于基板的组合物，

其包含权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物。

10.一种涂料组合物，

其包含权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物。

11.一种半导体装置，

其具有权利要求1所述的热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物。